[發明專利]硅棒切磨一體機及硅棒切磨方法

在審

• 申請號: 202011567775.9
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN114643648A
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 盧建偉;錢春軍;潘雪明;曹奇峰
• 申請（專利權）人: 上海日進機床有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04;B24B9/06;B24B27/00;B24B41/04;B24B41/06
• 代理公司: 上海明倫知識產權代理事務所(普通合伙) 31369
• 代理人: 張明

1.一種硅棒切磨一體機，其特征在于，包括：

機座，具有硅棒加工平臺；所述硅棒加工平臺包括第一切割區位、第二切割區位、以及研磨區位；

切割裝置，包括：第一切割單元、第一調距單元、第二切割單元、以及第二調距單元；所述第一切割單元包括兩條正交的第一切割線鋸，所述兩條正交的第一切割線鋸用于對所述第一切割區位處待切割硅棒進行切割以形成兩個正交的側面；所述第一調距單元用于調整所述第一切割單元中兩條正交的第一切割線鋸的切割位置；所述第二切割單元包括兩條正交的第二切割線鋸，所述兩條正交的第二切割線鋸用于對所述第二切割區位處待切割硅棒進行切割以形成兩個正交的側面，將硅棒切割成截面呈矩形的硅棒；所述第二調距單元用于調整所述第二切割單元中兩條正交的第二切割線鋸的切割位置；

研磨裝置，用于對所述研磨區位處的已切割硅棒進行磨面及倒角；以及

硅棒轉換裝置，設于所述硅棒加工平臺上，用于將所述硅棒在第一切割區位、第二切割區位、以及研磨區位之間進行轉換。

2.根據權利要求1所述的硅棒切磨一體機，其特征在于，

所述第一切割單元包括：第一線架、設于所述第一線架上的多個第一切割輪和第一過渡輪、以及第一切割線，所述第一切割線繞于所述多個第一切割輪及第一過渡輪以形成兩條正交的第一切割線鋸；

所述第一調距單元包括第一線架調整機構，所述第一線架調整機構用于調整所述第一線架及其上的多個第一切割輪和第一過渡輪的位置；

所述第二切割單元包括：第二線架、設于所述第二線架上的多個第二切割輪和第二過渡輪、以及第二切割線，所述第二切割線繞于所述多個第二切割輪及第二過渡輪以形成兩條正交的第二切割線鋸；以及

所述第二調距單元包括第二線架調整機構，所述第二線架調整機構用于調整所述第二線架及其上的多個第二切割輪和第二過渡輪的位置。

3.根據權利要求2所述的硅棒切磨一體機，其特征在于，所述第一切割輪具有至少兩個切割線槽，所述第一調距單元還包括第一校準機構，所述第一校準機構用于驅動所述第一過渡輪移動，以使所述第一過渡輪中經第一切割線繞設的當前導線槽從對應于所述第一切割輪的第一切割線槽調整至對應于所述第一切割輪的第二切割線槽；所述第二切割輪具有至少兩個切割線槽，所述第二調距單元還包括第二校準機構，所述第二校準機構用于驅動所述第二過渡輪移動，以使所述第二過渡輪中經第二切割線繞設的當前導線槽從對應于所述第二切割輪的第一切割線槽調整至對應于所述第二切割輪的第二切割線槽。

4.根據權利要求2所述的硅棒切磨一體機，其特征在于，所述切割裝置還包括：

位于第一切割區的第一切割架和第一切割支座，所述第一切割架設于機座上，所述第一切割支座活動升降于所述第一切割架，所述第一切割單元設于所述第一切割支座上；以及

位于第二切割區的第二切割架和第二切割支座，所述第二切割架設于機座上，所述第二切割支座活動升降于所述第二切割架，所述第二切割單元設于所述第二切割支座上。

5.根據權利要求4所述的硅棒切磨一體機，其特征在于，還包括：與所述第一切割單元對應的第一收放線單元以及與所述第二切割單元對應的第二收放線單元。

6.根據權利要求4所述的硅棒切磨一體機，其特征在于，所述第一切割線繞于所述多個第一切割輪及第一過渡輪以形成首尾相接的第一閉環切割線，所述第二切割線繞于所述多個第二切割輪及第二過渡輪以形成首尾相接的第二閉環切割線。

7.根據權利要求2所述的硅棒切磨一體機，其特征在于，所述切割裝置還包括：

切割架，設于所述機座上；所述切割架位于所述第一切割區和第二切割區之間；

切割支座，活動升降于所述切割架；所述切割支座包括支座主體和位于所述支座主體相對兩旁側的第一支座側翼和第二支座側翼；

其中，所述第一切割單元設于所述切割支座的第一支座側翼，所述第二切割單元設于所述切割支座的第二支座側翼。