[發(fā)明專利]一種電路布線方法及電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011566590.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN112672527A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張晟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張晟
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/22;H05K3/00
• 代理公司: 成都智弘知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51275
• 代理人: 董曉宇;李小華

本申請(qǐng)公開了一種電路布線方法及電路板，在電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層；在所述黏附性絕緣材料層上進(jìn)行金屬線布設(shè)。將金屬線布設(shè)在黏附性絕緣材料層內(nèi)時(shí)，金屬線外會(huì)有絕緣物質(zhì)，因此即使再金屬線與金屬線交疊的情況下也不會(huì)出現(xiàn)短路。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電路布線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路布線方法及電路板。

背景技術(shù)

電路布線是電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心技術(shù)，傳統(tǒng)技術(shù)中進(jìn)行電路布線時(shí)一般是在PCB板或柔性電路板上實(shí)現(xiàn)。如圖1所示，一般需要選擇PCB板或其他柔性電路板作為基板，然后在基板上覆蓋銅箔成膜，在銅箔上涂PR膠，經(jīng)過一定時(shí)間曝光處理后，進(jìn)行顯影、刻蝕操作，完整電路底板的制作。制作完成后，在預(yù)定的布線位置進(jìn)行電路布線。如果對(duì)于多層的電路板，需要重復(fù)以上操作，以保證每層電路板之間的金屬線是絕緣的。

但是傳統(tǒng)的電路布線方式，工藝污染嚴(yán)重，而且開發(fā)周期長，設(shè)備投入多。進(jìn)行電路布線時(shí)，生產(chǎn)效率較低，不能滿足當(dāng)前電路布線生產(chǎn)的需求。因此，如何能夠?qū)崿F(xiàn)快速進(jìn)行電路布線是本領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)為了解決上述技術(shù)問題，提出了如下技術(shù)方案：

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路布線方法，所述方法包括：在電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層；在所述黏附性絕緣材料層上進(jìn)行金屬線布設(shè)。

采用上述實(shí)現(xiàn)方式，將金屬線布設(shè)在黏附性絕緣材料層內(nèi)時(shí)，金屬線外會(huì)有絕緣物質(zhì)，因此即使再金屬線與金屬線交疊的情況下也不會(huì)出現(xiàn)短路。實(shí)現(xiàn)了在基板上多層走線的快速設(shè)計(jì)，提高了電路布線的效率。

結(jié)合第一方面，在第一方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述基板為玻璃板或PI板，所述基板的厚度為0.01-3mm。

結(jié)合第一方面，在第一方面第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述黏附性絕緣材料層包括絕緣膠層，所述絕緣膠層的粘附力大于500g。

結(jié)合第一方面，在第一方面第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層后，進(jìn)行貼合或真空常壓下壓合操作。

結(jié)合第一方面，在第一方面第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，如果要進(jìn)行多層布線，所述在黏附性絕緣材料層上進(jìn)行金屬線布設(shè)，包括：在第一黏附性絕緣材料層內(nèi)布設(shè)第一層金屬線，所述第一黏附性絕緣材料為與基板緊密接觸的；然后涂抹第二黏附性絕緣材料層，然后在第二黏附性絕緣材料層內(nèi)布設(shè)第二層金屬線。

結(jié)合第一方面，在第一方面第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，如果布線完畢后，存在金屬線短接，則將短接的地方進(jìn)行打斷處理。

第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路板，采用第一方面或第一方面第一至三種任一所述的方法制作，包括：基板、黏附性絕緣材料層和金屬線，所述黏附性絕緣材料層與所述基板緊密貼合，所述金屬線布設(shè)在所述黏附性絕緣材料層內(nèi)。

結(jié)合第二方面，在第二方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述金屬線在所述黏附性絕緣材料層內(nèi)交疊連接。

第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路板，采用第一方面或第一方面任一可能實(shí)現(xiàn)方式所述的方法制作，包括：基板、多層黏附性絕緣材料層和金屬線，所述金屬線布設(shè)在所述黏附性絕緣材料層內(nèi)。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的電路布線方式示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種電路布線方法的流程示意圖；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種單層布線示意圖；

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種三層布線方式示意圖；

圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種電路板示意圖；

圖6為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種電路板的示意圖；

圖1-6中，符號(hào)表示為：