[發(fā)明專利]一種預(yù)真空鎖模塊、晶圓傳入方法及傳出方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011566379.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112599460A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邱勇;孫曉東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海諳邦半導(dǎo)體設(shè)備有限公司;上海訊穎電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 楊國(guó)瑞 |
| 地址: | 200000 上海市自由貿(mào)*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 真空 模塊 傳入 方法 傳出 | ||
1.一種預(yù)真空鎖模塊,包括有封閉腔室(1)和門板,其中,所述門板用于打開所述封閉腔室(1),以供外部的晶圓拿取手臂進(jìn)出腔內(nèi),其特征在于:還包括有升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)(3)、激光發(fā)射器(41)、激光接收器(42)、晶圓左邊緣承載板(51)和晶圓右邊緣承載板(52);
所述升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)(3)設(shè)置在所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)底部中心位置,并能夠垂直升降以及在承接晶圓(100)后帶動(dòng)所述晶圓(100)在水平面上旋轉(zhuǎn);
所述激光發(fā)射器(41)和所述激光接收器(42)在所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)上下對(duì)準(zhǔn)設(shè)置,并使所述激光發(fā)射器(41)和所述激光接收器(42)的位置中心至所述升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)(3)的旋轉(zhuǎn)軸心線的徑向間距分別等于所述晶圓(100)的半徑;
所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)分別水平設(shè)置在所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)左右側(cè)壁上,并使所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)處于同一水平面上。
2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)真空鎖模塊,其特征在于:在所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)設(shè)置有多層上下等間距布置的所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)。
3.如權(quán)利要求1所述的預(yù)真空鎖模塊,其特征在于:還包括有分別可導(dǎo)通/截止的抽氣管道(6)和充氣管道(7),其中,所述抽氣管道(6)和所述充氣管道(7)分別連通所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的預(yù)真空鎖模塊,其特征在于:所述激光發(fā)射器(41)和所述激光接收器(42)的位置中心可在所述旋轉(zhuǎn)軸心線的徑向上活動(dòng)調(diào)節(jié)。
5.一種晶圓傳入方法,其特征在于,采用如權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的預(yù)真空鎖模塊,包括:
向所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)充入空氣,直到腔內(nèi)處于常壓環(huán)境;
打開所述門板;
向所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)伸入常壓環(huán)境下的第一晶圓拿取手臂,以便在從晶圓載具中取出晶圓(100)后,將所述晶圓(100)放置在所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)上;
撤回所述第一晶圓拿取手臂;
關(guān)閉所述門板;
對(duì)所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)進(jìn)行抽氣,直到腔內(nèi)處于真空環(huán)境;
抬升所述升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)(3),以便在使所述晶圓(100)脫離所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)后承接所述晶圓(100);
旋轉(zhuǎn)所述升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)(3),同時(shí)啟動(dòng)所述激光發(fā)射器(41)向所述激光接收器(42)發(fā)送激光束;
根據(jù)所述升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)(3)的旋轉(zhuǎn)角度和由所述激光接收器(42)采集的激光束接收強(qiáng)度,確定所述晶圓(100)的圓心位置和缺口位置;
根據(jù)所述晶圓(100)的缺口位置,繼續(xù)旋轉(zhuǎn)所述升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)(3),使所述晶圓(100)的缺口對(duì)準(zhǔn)預(yù)先指定方向;
打開所述門板;
向所述封閉腔室(1)的腔內(nèi)伸入真空環(huán)境下的第二晶圓拿取手臂,以便在根據(jù)所述晶圓(100)的圓心位置調(diào)整所述第二晶圓拿取手臂后,將所述晶圓(100)取出并傳送至晶圓加工腔室中。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海諳邦半導(dǎo)體設(shè)備有限公司;上海訊穎電子科技有限公司,未經(jīng)上海諳邦半導(dǎo)體設(shè)備有限公司;上海訊穎電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011566379.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





