[發明專利]一種焊膏及其應用

有效

• 申請號: 202011563207.1
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112658529B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 朱朋莉;王春成;李剛
• 申請（專利權）人: 深圳先進電子材料國際創新研究院
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/40
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務所 11430
• 代理人: 范盈

1.一種焊膏，其特征在于，所述焊膏包括片狀納米銀，金屬有機源和有機溶劑載體；

所述有機溶劑載體選自乙二醇、甘油、二甘醇、三甘醇、α-萜品醇、β-萜品醇、γ-萜品醇和δ-萜品醇中的任意一種或兩種以上的混合物；

所述金屬有機源為銀有機源或銅銀混合有機源；

所述片狀納米銀的粒徑為100nm~700nm，厚度為20nm~40nm；

所述片狀納米銀，金屬有機源和所述有機溶劑載體的質量之比為2~10：1 ~5：1。

2.根據權利要求1所述的焊膏，其特征在于，所述片狀納米銀為三角片狀納米銀和/或六角片狀納米銀。

3.根據權利要求1所述的焊膏，其特征在于，所述銅銀混合有機源為銀有機源和銅有機源按照質量比為10:1-1:1混合而成；

所述銅有機源按照銅前驅體與胺配體的摩爾比為1:4在室溫下電磁攪拌30min得到；

所述銀有機源按照銀前驅體與胺配體的摩爾比為1:4在室溫下電磁攪拌30min得到。

4.根據權利要求3所述的焊膏，其特征在于，所述銅有機源的銅前驅體選自甲酸銅、醋酸銅、乳酸銅、氫氧化銅、硝酸銅中的任意一種。

5.根據權利要求4所述的焊膏，其特征在于，所述銅有機源的銅前驅體為甲酸銅或氫氧化銅。

6.根據權利要求3所述的焊膏，其特征在于，所述銀有機源的銀前驅體選自硝酸銀、醋酸銀、草酸銀、乳酸銀、檸檬酸銀、碳酸銀中的一種。

7.根據權利要求6所述的焊膏，其特征在于，所述銀有機源的銀前驅體為草酸銀或醋酸銀。

8.根據權利要求3所述的焊膏，其特征在于，所述金屬有機源與對應的金屬有機源的前驅體進行絡合的胺配體選自單胺、雙胺、醇胺、二異丁胺、二正己胺環丁基胺、N-乙基丙胺、(R)-(-)-1-氨基-2-丙醇、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、(S)-(+)-1-氨基-2-丙醇、乙二胺、丙二胺中的一種。

9.根據權利要求8所述的焊膏，其特征在于，所述金屬有機源與對應的金屬有機源的前驅體進行絡合的胺配體為乙二胺、二異丁胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇中的一種。

10.一種如權利要求1-9任一項所述的焊膏在電子器件封裝互連結構中的應用，所述電子器件封裝互連結構包括第一母片（10）、第二母片（20）以及用于連接所述第一母片（10）和第二母片（20）的連接層，其特征在于，所述連接層是采用權利要求1-9任一項所述的焊膏通過加熱并施壓的燒結工藝燒結形成的焊膏涂層（30）。

11.根據權利要求10所述的應用，其特征在于，所述燒結工藝中，加熱溫度為130℃~300℃，施壓壓力為1MPa ~20MPa。