[發明專利]一種水冷熱屏結構、單晶硅生長裝置和單晶硅生長方法有效
| 申請號: | 202011561712.2 | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN112760709B | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發明(設計)人: | 焦鵬;黃旭光;劉彬國 | 申請(專利權)人: | 晶澳太陽能有限公司 |
| 主分類號: | C30B29/06 | 分類號: | C30B29/06;C30B13/00;C30B15/00;C30B27/00;C30B27/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 楊倩;張效榮 |
| 地址: | 055550 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水冷 結構 單晶硅 生長 裝置 方法 | ||
1.一種水冷熱屏結構,其特征在于,包括:水冷熱屏本體(10)以及設置于所述水冷熱屏本體(10)內部的氣冷裝置(20),其中,
所述氣冷裝置(20)包括:氣體導流結構(201)以及排氣結構(202),其中,所述排氣結構(202)包括充氣盤(2021)以及設置于所述充氣盤(2021)上的多個排氣孔(2022),其中,
所述排氣孔(2022)朝向位于所述充氣盤(2021)下方的單晶硅生長區域;
所述氣體導流結構(201)與所述排氣結構連通,用于將外部惰性氣體導入所述排氣結構(202);
所述充氣盤(2021)設置于所述水冷熱屏本體(10)的內殼(101)上,用于將惰性氣體從多個所述排氣孔(2022)分散排出。
2.根據權利要求1所述的水冷熱屏結構,其特征在于,
所述排氣結構(202)到所述水冷熱屏本體(10)底部的距離不超過所述水冷熱屏本體(10)高度的
3.根據權利要求1所述的水冷熱屏結構,其特征在于,氣體導流結構(201)包括:進氣管(2011),其中,
所述進氣管(2011)設置于所述水冷熱屏本體(10)內部,與所述充氣盤(2021)連通。
4.根據權利要求3所述的水冷熱屏結構,其特征在于,
所述氣體導流結構(201)進一步包括:分流環路(2012)以及多個分流管(2013),其中,
所述分流環路(2012)包括的進氣口與所述進氣管(2011)的一端連通;
所述多個分流管(2013)分別與所述分流環路(2012)包括的多個出氣口以及所述充氣盤(2021)包括的多個進氣口相對應;
所述分流管(2013)的一端與相對應的所述分流環路(2012)的出氣口連通;
所述分流管(2013)的另一端與相對應的所述充氣盤(2021)的進氣口連通。
5.根據權利要求1所述的水冷熱屏結構,所述充氣盤(2021)設置于所述水冷熱屏本體(10)的底部。
6.根據權利要求1所述的水冷熱屏結構,多個所述排氣孔(2022)均布于所述充氣盤(2021)上。
7.根據權利要求1所述的水冷熱屏結構,所述充氣盤(2021)的外表面與所述水冷熱屏本體(10)的內殼(101)的內表面相貼合。
8.根據權利要求3所述的水冷熱屏結構,所述進氣管(2011)與所述水冷熱屏本體(10)包括的進水管(103)并排設置。
9.根據權利要求3或5所述的水冷熱屏結構,所述氣體導流結構進一步包括:進氣控制閥(2014),其中,
所述進氣控制閥(2014)與所述進氣管(2011)的另一端連通,用于控制進入所述進氣管(2011)的惰性氣體的量。
10.根據權利要求4所述的水冷熱屏結構,所述分流環路(2012)的外表面以及多個分流管(2013)的外表面與所述水冷熱屏本體(10)的內殼(101)的內表面相貼合。
11.根據權利要求1、2、3至8以及10中任一所述的水冷熱屏結構,進一步包括:冷卻水導流裝置(30),其中,
所述冷卻水導流裝置(30)設置于所述水冷熱屏本體(10)的內殼(101)和外殼(102)形成的空腔內;
所述冷卻水導流裝置(30)的進水口和出水口設置于所述水冷熱屏本體(10)的內殼(101)上;
所述冷卻水導流裝置(30)的進水口與所述水冷熱屏本體(10)包括的進水管(103)連通;
所述冷卻水導流裝置(30)的出水口與所述水冷熱屏本體(10)包括的出水管(104)連通。
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