[發明專利]一種進行晶圓定位檢測的裝置及方法在審
| 申請號: | 202011561618.7 | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN112729181A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 董懷寶;劉恩龍;高飛翔 | 申請(專利權)人: | 上海廣川科技有限公司 |
| 主分類號: | G01B21/00 | 分類號: | G01B21/00 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;吳世華 |
| 地址: | 200444 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 進行 定位 檢測 裝置 方法 | ||
1.一種進行晶圓定位檢測的裝置,其特征在于,包括晶圓盒以及位于晶圓盒一側的檢測單元,所述晶圓盒自上而下設置用于承載晶圓的裝載臺;
所述檢測單元包括控制器、檢測框架以為位于檢測框架中的滑軌、限位傳感器、加速度傳感器、檢測蓋和晶圓掃描傳感器;其中,所述晶圓掃描傳感器和加速度傳感器固定在所述檢測蓋上,所述限位傳感器固定在所述檢測框架一側;所述檢測蓋沿著所述滑軌上下移動;所述限位傳感器、加速度傳感器和晶圓掃描傳感器連接至控制器;
當檢測蓋帶動晶圓掃描傳感器和加速度傳感器沿著滑軌上下移動時,所述控制器通過對加速度傳感器測量的加速度值進行二次積分運算,得出所述檢測蓋的位置信息,所述控制器根據晶圓掃描傳感器的掃描結果以及檢測蓋的位置信息判定所述晶圓盒中晶圓的位置。
2.根據權利要求1所述的一種進行晶圓定位檢測的裝置,其特征在于,所述晶圓掃描傳感器位于所述檢測蓋的頂端。
3.根據權利要求2所述的一種進行晶圓定位檢測的裝置,其特征在于,所述晶圓掃描傳感器位于所述檢測蓋中靠近晶圓盒一側的頂端,所述限位傳感器位于所述檢測框架中遠離晶圓盒的一側。
4.根據權利要求3所述的一種進行晶圓定位檢測的裝置,其特征在于,所述檢測蓋處于初始狀態時,所述限位傳感器位于所述檢測蓋的頂端或底端。
5.根據權利要求3所述的一種進行晶圓定位檢測的裝置,其特征在于,所述限位傳感器包括上限位傳感器和下限位傳感器,當檢測蓋處于初始狀態時,所述上限位傳感器與所述檢測蓋的頂端位于同一水平線上;當檢測蓋處于初始狀態時,所述下限位傳感器與所述檢測蓋的低端位于同一水平線上。
6.根據權利要求1所述的一種進行晶圓定位檢測的裝置,其特征在于,所述檢測單元還包括執行滑塊,所述執行滑塊固定連接所述檢測蓋,且位于所述檢測蓋的下方;所述執行滑塊連接所述控制器。
7.一種采用權利要求1所述的裝置進行晶圓定位檢測的方法,其特征在于,包括如下步驟:
S01:晶圓盒固定在檢測單元的一側,控制器控制晶圓掃描傳感器伸入至晶圓盒中;此時,晶圓掃描傳感器位于檢測蓋頂部;
S02:所述控制器控制檢測蓋沿著滑軌向下移動,所述檢測蓋帶動晶圓掃描傳感器和加速度傳感器一起向下移動;當所述檢測蓋開始移動時,所述限位傳感器的信號斷開,控制器記錄此時的檢測蓋位置為零點;所述控制器通過對加速度傳感器測量的加速度值進行二次積分運算,得出所述檢測蓋的位置信息,所述晶圓掃描傳感器將掃描結果實時反饋至控制器;
S03:所述控制器根據掃描結果和檢測蓋的位置信息獲取晶圓分布圖;并將獲取的晶圓分布圖與標準晶圓分布圖進行比對,用于判斷晶圓盒中對應裝載臺上的晶圓信息。
8.根據權利要求7所述的一種進行晶圓定位檢測的方法,其特征在于,所述步驟S02中當晶圓掃描傳感器被遮擋時,記錄此時晶圓掃描傳感器的位置,表示晶圓存在;當晶圓掃描傳感器從遮擋狀態變為無遮擋狀態時,記錄此時晶圓掃描傳感器的位置,表示晶圓不存在。
9.根據權利要求8所述的一種進行晶圓定位檢測的方法,其特征在于,所述限位傳感器包括上限位傳感器和下限位傳感器,當檢測蓋處于初始狀態時,所述上限位傳感器與所述檢測蓋的頂端位于同一水平線上;當檢測蓋處于初始狀態時,所述下限位傳感器與所述檢測蓋的低端位于同一水平線上;
所述步驟S02中當所述檢測蓋開始向下移動時,所述上限位傳感器的信號斷開,控制器記錄此時的檢測蓋位置為零點。
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