[發明專利]扁平無引腳封裝引線框架與塑封流道的分離裝置及方法

有效

• 申請號: 202011561345.6
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112622203B
• 公開（公告）日: 2023-02-10
• 發明（設計）人: 徐宏;郭優優;何成國;章祥;何樂;張海兵
• 申請（專利權）人: 銅陵富仕三佳機器有限公司
• 主分類號: B29C45/38
• 分類號: B29C45/38;B29L31/34
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 范智強

本發明公開了扁平無引腳封裝引線框架與塑封流道的分離裝置，包括上模組件、下模組件和監測組件；所述上模組件包括頂座機構、氣吹機構、折彎機構和夾持機構，所述下模組件包括底板機構和凹模機構。本發明具有如下優點：（1）機械及電氣接口設計具有較高互換性，可適用于多種手、自動沖流道機器；（2）引線框架搭載結構設計適應能力強，拆卸簡易，能夠搭載市場上所有規格扁平無引腳封裝引線框架；（3）具有多種動作異常的監測傳感器及接口，可根據需求靈活選配安裝。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，具體涉及多規格的扁平無引腳封裝引線框架與塑封流道的分離裝置及方法。

背景技術

搭載扁平無引腳封裝形式的半導體器件引線框架為整塊式封裝，通常有單塊塑封體、雙塊塑封體及四塊塑封體。此類封裝形式的產品其中間流道只能通過類似于“掰巧克力”的上折、下折動作分離，塑封流道位于引線框架垂直向上表面的需要下折動作分離，塑封流道位于引線框架垂直向下表面的需要上折動作分離。

由于扁平無引腳半導體器件的形式各異，相配的引線框架形式也各異，各類型的沖流道機器均可視為無需根據產品類型更換的主體部件加根據產品類型更換的交換件。當變更產品生產時，更換對應交換件即可。但半導體器件尺寸及其載體框架、塑封模具的多樣性決定了其塑封工藝段中沖流道交換件的多樣性，即在每種產品皆需對應一套流道分離裝置。單套流道分離裝置價格較高，產品種類豐富的企業如若需配齊，則必然造成前期高投入并拉高生產及維護成本，行業內缺少一種具有高通用性的流道分離裝置。

發明內容

本發明解決的一個技術問題是現有流道分離裝置通用性差、扁平無引腳封裝引線框架在封裝后翹曲的問題，提供一種針對塑封流道位于引線框架垂直向上平面產品的分離裝置。

本發明采用的技術方案是：扁平無引腳封裝引線框架與塑封流道的分離裝置，包括上模組件、下模組件和監測組件；所述上模組件包括頂座機構、氣吹機構、折彎機構和夾持機構，所述下模組件包括底板機構和凹模機構；所述頂座機構包括頂座，所述頂座兩端分別連接有直線軸承一，所述直線軸承一配有導向軸，所述導向軸一端通過直線軸承一連接頂座，其另一端連接主軸座；所述折彎機構包括兩個卸料板，所述卸料板通過轉軸連接主軸座，其中一個卸料板上固接有氣缸和支架，另一個卸料板上固接有軸承座，所述軸承座通過小徑軸承連接銷軸，所述銷軸通過氣缸頭套與氣缸相連；所述氣缸的法蘭處連接有氣缸轉軸座，所述氣缸轉軸座和支架之間連接有轉軸；所述凹模機構包括凹模，所述凹模兩端分別設有凹模轉軸，所述凹模一側通過連桿連接塊連接連桿，所述凹模底部設有導桿座與移動導桿座，所述導桿座和移動導桿座上設有轉座，所述轉座上固接有導桿，所述導桿貫穿凹模，所述導桿上配有壓簧。

扁平無引腳封裝引線框架與塑封流道的分離方法，首先上模組件下降，卸料板與凹模配合將引線框架壓在中間；然后夾持氣缸工作，夾爪將引線框架夾持；接著氣吹機構對塑封流道吹氣；同時氣缸工作，驅動氣缸桿頂出；氣缸桿和支架做順時針圓周運動；卸料板壓著引線框架驅動凹模做順時針圓周運動；氣吹機構約束塑封流道，實現分離。

作為本發明的進一步改進，所述氣吹機構包括快換氣接頭，所述快換氣接頭一側固接有蓋板，其另一側設有若干氣孔；所述蓋板上固接有流道擋板，所述流道擋板設有用于壓持塑封流道的高精度臺階，其內部設由與塑封流道布局一致的氣孔和氣道。

作為本發明的進一步改進，所述蓋板上設有至少兩個管螺紋孔，所述管螺紋孔與蓋板的內部氣流通道相連，快換氣接頭通過管螺紋與蓋板相連；所述快換氣接頭設有氣孔的一側，還設有定位臺階。

作為本發明的進一步改進，所述夾持機構包括兩個夾爪連桿，所述夾爪連桿之間分別連接有分離軸、夾持氣缸和復位彈簧；所述夾爪連桿外側固接有夾爪；所述夾持氣缸與夾爪連桿之間設有氣缸定位塊；所述分離軸通過直線軸承二導向，所述直線軸承二位于直線軸承座內。