[發明專利]SSD溫控性能平衡方法、裝置、計算機設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202011560279.0
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112596680A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 吳嫻;劉金雷;楊禹;韓道靜
• 申請（專利權）人: 深圳憶聯信息系統有限公司
• 主分類號: G06F3/06
• 分類號: G06F3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.SSD溫控性能平衡方法，其特征在于，包括：

獲取固態硬盤處于正常讀寫操作時的SMART溫度，以得到初始溫度；

判斷所述初始溫度是否超過第一閾值；

若所述初始溫度超過第一閾值，則降低固態硬盤的IO性能至第一設定性能；

獲取固態硬盤的IO性能降低時對應的SMART溫度，以得到第一中間溫度；

判斷所述第一中間溫度是否達到第二閾值；

若所述第一中間溫度達到第二閾值，則恢復固態硬盤的IO性能至正常讀寫性能，并獲取對應的SMART溫度，以得到第二中間溫度；

判斷所述第二中間溫度是否相對于所述第一中間溫度回升；

若所述第二中間溫度相對于所述第一中間溫度回升，則再次降低固態硬盤的IO性能，以驅動固態硬盤進行安全狀態。

2.根據權利要求1所述的SSD溫控性能平衡方法，其特征在于，所述判斷所述第二中間溫度是否相對于所述第一中間溫度回升之后，還包括：

若所述第二中間溫度相對于所述第一中間溫度不回升，則進入結束步驟。

3.根據權利要求2所述的SSD溫控性能平衡方法，其特征在于，所述降低固態硬盤的IO性能至第一設定性能，包括：

調整固態硬盤的IO空閑參數，根據IO空閑參數降低固態硬盤的IO性能至第一設定性能。

4.根據權利要求3所述的SSD溫控性能平衡方法，其特征在于，所述判斷所述第一中間溫度是否達到第二閾值之前，還包括：

判斷所述第一中間溫度是否相對于所述初始溫度回落；

若所述第一中間溫度相對于所述初始溫度未回落，則保持固態硬盤的IO性能處于第一設定性能，獲取對應的SMART溫度，根據獲取的SMART溫度更新所述第一中間溫度，并執行判斷所述第一中間溫度是否達到第二閾值；

若所述第一中間溫度相對于所述初始溫度回落，則執行所述判斷所述第一中間溫度是否達到第二閾值。

5.根據權利要求1所述的SSD溫控性能平衡方法，其特征在于，所述再次降低固態硬盤的IO性能，以驅動固態硬盤進行安全狀態，包括：

降低固態硬盤處于正常讀寫操作時的IO性能至第二設定性能；

降低固態硬盤的IO性能至第三設定性能，并獲取對應的SMART溫度，以得到第三中間溫度；

判斷所述第三中間溫度是否下降至第三閾值；

若所述第三中間溫度下降至第三閾值，則恢復固態硬盤的IO性能至第二設定性能，獲取對應的SMART溫度，以更新初始溫度，執行所述判斷所述初始溫度是否超過第一閾值。

6.根據權利要求5所述的SSD溫控性能平衡方法，其特征在于，所述第二設定性能為固態硬盤處于正常讀寫操作時的IO性能的60％。

7.根據權利要求5所述的SSD溫控性能平衡方法，其特征在于，所述第三設定性能為第二性能的30％。

8.SSD溫控性能平衡裝置，其特征在于，包括：

初始溫度獲取單元，用于獲取固態硬盤處于正常讀寫操作時的SMART溫度，以得到初始溫度；

第一判斷單元，用于判斷所述初始溫度是否超過第一閾值；

第一降低單元，用于若所述初始溫度超過第一閾值，則降低固態硬盤的IO性能至第一設定性能；

第一中間溫度獲取單元，用于獲取固態硬盤的IO性能降低時對應的SMART溫度，以得到第一中間溫度；

第二判斷單元，用于判斷所述第一中間溫度是否達到第二閾值；

恢復單元，用于若所述第一中間溫度達到第二閾值，則恢復固態硬盤的IO性能至正常讀寫性能，并獲取對應的SMART溫度，以得到第二中間溫度；

第三判斷單元，用于判斷所述第二中間溫度是否相對于所述第一中間溫度回升；

二次降低單元，用于若所述第二中間溫度相對于所述第一中間溫度回升，則再次降低固態硬盤的IO性能，以驅動固態硬盤進行安全狀態。