[發明專利]一種引線密封用UV固化硅凝膠

在審

• 申請號: 202011559634.2
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112724927A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 楊玉龍
• 申請（專利權）人: 浙江中特化工有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 黃永蘭

本發明涉及有機硅光固化新材料技術領域，公開了一種引線密封用UV固化硅凝膠，是由下述組分組成的：組分A：0～15份；組分B：5～15份；組分C：70～85份；組分D：5～15份；組分E：2.5～10份；組分F：0.1～0.5份；組分G：0.2～1.0份；組分H：10～25份；組分A為甲基乙烯基MDT型硅樹脂，組分B為甲基乙烯基MQ型硅樹脂，組分C為高粘度(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的線性結構聚硅氧烷，組分D為低粘度(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的線性結構聚硅氧烷，組分E為端側氫結構聚硅氧烷，組分F為光引發劑，組分G為抑制劑，組分H為磁粉，本發明采用磁粉增加引線同金屬表面的粘接力，使硅凝膠在高溫下仍具有較高的粘接強度，增強了光學膠的實用性。

技術領域

本發明涉及有機硅光固化新材料技術領域，具體為一種引線密封用UV固化硅凝膠。

背景技術

隨著科學技術的發展，高可靠性的電子元器件、電器功率電路模塊及大規模集成電路越來越引起人們的重視，而各個元器件使用過程中的引線密封成為一個難題，元器件在使用時會產生大量的熱量，這樣會導致引線溫度過高從而導致產品失效，傳統方案采用膠黏劑粘接，但是膠黏劑在高溫下會有粘接強度降低的問題。

因此，亟需提出一種引線密封用UV固化硅凝膠，來解決傳統膠黏劑在高溫下粘接強度降低的問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種引線密封用UV固化硅凝膠，通過在采用磁粉增加引線同金屬表面的粘接力，使產品在高溫下仍具有較高的粘接強度。

(二)技術方案

為實現上述使引線密封用UV固化硅凝膠在高溫下仍具有較高的粘接強度，本發明提供如下技術方案：是由下述組分組成的，組分A：0～15份；組分B：5～15份；組分C：70～85份；組分D：5～15份；組分E：2.5～10份；組分F：0.1～0.5份；組分 G：0.2～1.0份；組分H：10～25份；

組分A為甲基乙烯基MDT型硅樹脂，組分B為甲基乙烯基 MQ型硅樹脂，組分C為高粘度(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的線性結構聚硅氧烷，組分D為低粘度(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的線性結構聚硅氧烷，組分E為端側氫結構聚硅氧烷，組分F為光引發劑，組分G為抑制劑，組分H為磁粉。

作為優選的，組分A符合分子結構通式 [(CH₃)₂SiO_2/2]m[CH₃SiO_3/2]n[(CH₃)₃SiO_1/2]p[(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2]q ，其中，90≤m≤95，3.0≤n≤3.5，1.5≤p≤2.0，0.5≤n≤2.0，組分A的粘度為800～1000厘泊。

作為優選的，組分B的乙烯基含量為1.5～2.5wt％，組分B 的粘度為6000～8000厘泊。

作為優選的，組分C的粘度為50000～100000厘泊。

作為優選的，組分C的粘度為100000厘泊。

作為優選的，組分D的粘度為500～1000厘泊。

作為優選的，組分D的粘度為500厘泊。