[發(fā)明專利]用于雙面功率模塊的引線框間隔件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011558752.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113113391A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程子軒;劉勇;陳良彪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/07 | 分類號(hào): | H01L25/07;H01L21/98;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司: | 中國貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 秦晨 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 雙面 功率 模塊 引線 間隔 | ||
本發(fā)明題為“用于雙面功率模塊的引線框間隔件”。一種半導(dǎo)體器件模塊可包括引線框間隔件,該引線框間隔件提供引線框和間隔件兩者的功能,同時(shí)實(shí)現(xiàn)雙面冷卻配置。此類引線框間隔件可包括引線框表面,該引線框表面提供由至少兩個(gè)半導(dǎo)體器件共用的管芯附接焊盤(DAP)。該引線框間隔件可包括至少一個(gè)下陷部,其中半導(dǎo)體器件可附接在由該至少一個(gè)下陷部限定的凹槽內(nèi)。第一襯底可連接到該引線框的第一側(cè)。第二襯底可連接到該至少一個(gè)下陷部的下陷部表面,并且被定位成進(jìn)一步連接到雙面組件中的半導(dǎo)體器件。
技術(shù)領(lǐng)域
本說明書涉及用于功率模塊的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。
背景技術(shù)
已開發(fā)出用于與電源和功率管理相關(guān)聯(lián)的各種應(yīng)用中的半導(dǎo)體器件,諸如用于變速驅(qū)動(dòng)器的功率轉(zhuǎn)換器。例如,功率模塊可使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和二極管(諸如快速恢復(fù)二極管(FRD))的組合以用于切換應(yīng)用。
封裝此類半導(dǎo)體器件以實(shí)現(xiàn)與其他電路的連接,并且以節(jié)省空間且可靠的方式部署半導(dǎo)體器件。具體地講,封裝在功率模塊內(nèi)的半導(dǎo)體器件可在電可靠性、機(jī)械可靠性和熱可靠性方面具有高要求。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個(gè)一般方面,半導(dǎo)體器件模塊包括第一襯底和引線框間隔件,該引線框間隔件具有電連接到該第一襯底的第一側(cè)并且包括至少一個(gè)下陷部(downset),該至少一個(gè)下陷部限定在該引線框間隔件的與該第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)上提供管芯附接焊盤(DAP)的凹槽。該半導(dǎo)體器件模塊包括設(shè)置在該凹槽內(nèi)并電連接到該DAP的第一半導(dǎo)體器件、設(shè)置在該凹槽內(nèi)并電連接到該DAP的第二半導(dǎo)體器件,以及第二襯底,該第二襯底在引線框間隔件的第二側(cè)安裝在至少一個(gè)下陷部的至少一個(gè)下陷部表面上,并且至少部分地包封該凹槽內(nèi)的該第一半導(dǎo)體器件和該第二半導(dǎo)體器件。
根據(jù)另一個(gè)一般方面,半導(dǎo)體器件模塊包括:引線框間隔件,該引線框間隔件具有第一側(cè)和第二側(cè),該第二側(cè)具有帶有至少一個(gè)下陷部表面的至少一個(gè)下陷部;第一襯底,該第一襯底安裝到引線框間隔件的第一側(cè);以及第二襯底,該第二襯底安裝到至少一個(gè)下陷部表面。半導(dǎo)體器件模塊包括:第一半導(dǎo)體器件,該第一半導(dǎo)體器件電連接到該引線框間隔件的第二側(cè)并且電連接到該第二襯底;以及第二半導(dǎo)體器件,該第二半導(dǎo)體器件電連接到該引線框間隔件的第二側(cè)并且電連接到該第二襯底。
根據(jù)另一個(gè)一般方面,制造半導(dǎo)體器件模塊的方法包括將第一襯底安裝到引線框間隔件的第一側(cè),該引線框間隔件包括至少一個(gè)下陷部,該至少一個(gè)下陷部限定在該引線框間隔件的與第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)上提供管芯附接焊盤(DAP)的凹槽。該方法還包括將第一半導(dǎo)體器件和第二半導(dǎo)體器件安裝到DAP上,以及將第二襯底在該引線框間隔件的第二側(cè)安裝在該至少一個(gè)下陷部的至少一個(gè)下陷部表面上,并且至少部分地包封該凹槽內(nèi)的該第一半導(dǎo)體器件和該第二半導(dǎo)體器件。
一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的細(xì)節(jié)在附圖和以下描述中闡明。其他特征將從說明書和附圖中以及從權(quán)利要求書中顯而易見。
附圖說明
圖1是用于雙面冷卻功率模塊的引線框間隔件的簡化局部分解圖。
圖2是使用圖1的引線框間隔件的雙面冷卻功率模塊的示例性實(shí)施方式的橫截面。
圖3是用于形成圖2的示例性實(shí)施方式的第一示例性工藝步驟的橫截面。
圖4是用于形成圖2的示例性實(shí)施方式的第二示例性工藝步驟的橫截面。
圖5是用于形成圖2的示例性實(shí)施方式的第三示例性工藝步驟的橫截面。
圖6是用于形成圖2的示例性實(shí)施方式的第四示例性工藝步驟的橫截面。
圖7是示出對(duì)應(yīng)于圖3至圖6的示例的示例性工藝步驟的流程圖。
圖8是對(duì)應(yīng)于圖1的示例的具有引線框間隔件的雙面功率模塊的更詳細(xì)的示例性實(shí)施方式的分解圖。
圖9是圖8的引線框間隔件的頂視圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





