[發明專利]電子設備及其散熱裝置

在審

• 申請號: 202011558718.4
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112638130A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 張明豪
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供一種散熱裝置，用于給電子設備散熱，其特征在于，散熱裝置包括安裝于電子設備的散熱機構及驅動機構，散熱機構包括滑動地連接于電子設備的散熱蓋，散熱蓋設有連通電子設備內腔的若干散熱孔，驅動機構驅動散熱蓋能全部或部分伸出電子設備的外殼，以使散熱孔全部外露或部分外露；驅動機構驅動散熱蓋能全部或部分收縮至電子設備的外殼內，以使散熱孔全部收藏于外殼或者部分收藏于外殼。散熱孔呈關閉狀態能防止外部環境中的灰塵或液體穿過散熱孔進入外殼的內腔，降低外部環境的灰塵或液體進入電子設備內部的概率；散熱孔呈開通狀態能正常散熱。本申請還提供一種設有散熱裝置的電子設備。

技術領域

本申請涉及電子設備的散熱領域，尤其涉及一種散熱裝置及設有所述散熱裝置的電子設備。

背景技術

目前，電子產品如路由器等一般會在產品的頂部設置散熱孔，用于供電子產品內部發熱元件的散熱，使得所述電子產品內部的熱量得以下降，以確保電子產品能正常工作。采用在產品的頂部設置散熱孔是自然散熱的關鍵，所述自然散熱的過程通常為：電子產品內部的主要發熱元件如主控板芯片等工作時產生的熱量傳導至散熱鰭片上，再通過煙囪效應使所述電子產品的內部空腔形成自然對流，從而使冷空氣從所述電子產品的底部的進風孔進入內部空腔，冷空氣與散熱鰭片發生熱交換后帶著大部分熱量從頂部的散熱孔排出，另外小部分熱量通過熱輻射的方式向周圍空間傳輸。然而，由于散熱孔一直外露，因此，外部環境中的灰塵或液體容易穿過散熱孔進入電子產品的內部，可能會造成內部的電子器件失效或機器短路等問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種散熱裝置及設有所述散熱裝置的電子設備，所述散熱裝置能降低外部環境的灰塵或液體進入電子設備內部的概率。

為了解決上述技術問題，本申請提供了一種散熱裝置，用于給電子設備散熱，所述散熱裝置包括安裝于所述電子設備的散熱機構及驅動機構，所述散熱機構包括滑動地連接于所述電子設備的散熱蓋，所述散熱蓋設有連通所述電子設備內腔的若干散熱孔，所述驅動機構驅動所述散熱蓋能全部或部分伸出所述電子設備的外殼，以使所述散熱孔全部外露而呈全部開通狀態或部分外露而呈部分開通狀態；所述驅動機構驅動所述散熱蓋能全部或部分收縮至所述電子設備的外殼內，以使所述散熱孔全部收藏于所述外殼而呈全部關閉狀態或者部分收藏于所述外殼而呈部分關閉狀態。

本申請還提供一種電子設備，包括外殼、設有所述外殼內的主控板，以及散熱裝置，所述外殼的至少一端設有收容框，所述散熱裝置收容于所述收容框，所述散熱裝置的驅動機構驅動所述散熱裝置的散熱蓋伸出或收縮所述外殼，以使所述散熱蓋上的散熱孔開通或關閉。

本申請電子設備的散熱蓋可滑動地收容于外殼的收容框內，所述散熱蓋設有連通所述外殼內腔的若干散熱孔，所述驅動機構能驅動所述散熱蓋相對于所述收容框滑動，以使所述散熱蓋收容或伸出所述收容框。當所述電子設備工作時需要散熱時，所述驅動機構驅動所述散熱蓋全部或部分伸出所述收容框，使所述散熱蓋的散熱孔全部或部分開通，所述主控板等元件工作產生的熱量經所述收容框后從所述散熱孔排出，以降低所述主控板等元件的溫度，使所述電子設備的工作更穩定。當所述電子設備停止工作或工作產生的熱量較低時，所述驅動機構驅動所述散熱蓋全部或部分收縮至所述收容框內，使所述散熱蓋的散熱孔全部或部分關閉，能防止或減少外部環境中的灰塵或液體穿過散熱孔進入外殼的內腔，防止所述主控板及其上的電子器件失效或機器短路等問題，因此，降低外部環境的灰塵或液體進入電子設備內部的概率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請的第一實施例中的電子設備的立體結構示意圖；

圖2是圖1中的電子設備的主機體與散熱裝置的立體結構分解示意圖；

圖3是圖1中的電子設備的立體結構分解示意圖；