[發(fā)明專利]形成半導(dǎo)體元件的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011558413.3 | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN114695092A | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳致中;林伯璋;魏偟任;周偉倫 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/266 | 分類號: | H01L21/266;H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 半導(dǎo)體 元件 方法 | ||
本發(fā)明公開一種形成半導(dǎo)體元件的方法,包含提供一基底,具有第一區(qū)域和圍繞第一區(qū)域的第二區(qū)域,其中第一區(qū)域包含第一主動區(qū)域和在第一主動區(qū)域上的第一柵極;在第一區(qū)域周圍的第二區(qū)域內(nèi)的基板上設(shè)置虛設(shè)圖案;在基板上設(shè)置光致抗蝕劑圖案,遮蓋第二區(qū)域并包含暴露第一區(qū)域的開口;進行離子注入制作工藝,經(jīng)由開口將摻質(zhì)注入到第一區(qū)域內(nèi)未被第一柵極覆蓋的第一主動區(qū)域中,從而在第一主動區(qū)域中形成摻雜區(qū);進行光致抗蝕劑剝離制作工藝,在溫度高于或等于攝氏度下,通過使用SPM溶液去除光致抗蝕劑圖案;以及對基板進行清潔處理。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種形成半導(dǎo)體元件的方法。
背景技術(shù)
已知,在半導(dǎo)體制作工藝中,進行離子注入(ion implantation)制作工藝時,例如,輕摻雜漏極(lightly doped drain,LDD)離子注入步驟,通常需要以光致抗蝕劑圖案(resist pattern)覆蓋住半導(dǎo)體基底上不希望被離子注入的區(qū)域。
當(dāng)光致抗蝕劑圖案厚度較厚時,如前述高劑量的LDD離子注入步驟會在光致抗蝕劑圖案表層產(chǎn)生硬殼(crust),此硬殼易崩裂而導(dǎo)致缺陷,尤其是形成在光致抗蝕劑圖案邊緣側(cè)壁上的硬殼,最容易在后續(xù)清除光致抗蝕劑圖案的過程中導(dǎo)致例如圖案倒塌等缺陷,影響到生產(chǎn)良率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種改良的形成半導(dǎo)體元件的方法,以解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺點。
本發(fā)明一方面提供一種形成半導(dǎo)體元件的方法,包含:提供一基底,具有第一區(qū)域和圍繞所述第一區(qū)域的第二區(qū)域,其中所述第一區(qū)域包含至少一個第一主動區(qū)域和在所述第一主動區(qū)域上的一第一柵極;在所述第一區(qū)域周圍的所述第二區(qū)域內(nèi)的基板上設(shè)置一虛設(shè)圖案;在所述基板上設(shè)置一光致抗蝕劑圖案,其中所述光致抗蝕劑圖案遮蓋所述第二區(qū)域并包含暴露所述第一區(qū)域的一開口;進行一離子注入制作工藝,經(jīng)由所述開口將摻質(zhì)注入到所述第一區(qū)域內(nèi)未被所述第一柵極覆蓋的所述第一主動區(qū)域中,從而在所述第一主動區(qū)域中形成摻雜區(qū);進行一光致抗蝕劑剝離制作工藝,在溫度高于或等于攝氏度下,通過使用硫酸和雙氧水混合(SPM)溶液以去除所述光致抗蝕劑圖案;以及對所述基板進行一清潔處理。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,所述第二區(qū)域包含至少一個第二主動區(qū)域和在所述至少一個第二主動區(qū)域上的一第二柵極。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,所述光致抗蝕劑圖案遮蓋所述虛設(shè)圖案、所述第二區(qū)域、所述至少一個第二主動區(qū)域和所述第二柵極。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,所述虛設(shè)圖案設(shè)置在所述至少一個第一主動區(qū)域和所述至少一個第二主動區(qū)域之間。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中執(zhí)行所述離子注入制作工藝時,在所述光致抗蝕劑圖案上產(chǎn)生硬殼,并且其中所述虛設(shè)圖案避免了在進行所述光致抗蝕劑剝離制作工藝時,所述硬殼附著到所述第二柵極上。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,所述SPM溶液包含混合比率介于的H2SO4和H2O2。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,所述虛設(shè)圖案的寬度大于120nm。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,所述虛設(shè)圖案的寬度大于150nm。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,在所述第一柵極和圍繞所述開口的所述光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁之間的距離大于1000埃。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,圍繞所述開口的所述光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁包含傾斜的上側(cè)壁部分。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,所述離子注入制作工藝是以大于1E14/cm2的劑量執(zhí)行的輕摻雜漏極(LDD)注入制作工藝,其中,所述摻雜區(qū)是LDD區(qū)。
根據(jù)本發(fā)明實施例,其中,通過使用包含氫氧化銨、過氧化氫和水的混合物的濕式清潔溶液來進行所述清潔處理。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





