[發明專利]壓電設備及MEMS設備

在審

• 申請號: 202011557513.4
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN113054091A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 大澤榮治;巖井光
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L41/09
• 分類號: H01L41/09;B06B1/06;B81B7/02;B81C3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李丹

提供一種壓電設備及MEMS設備，能夠實現小型化。壓電設備具備：第一基板，包括第一面，所述第一面配置有壓電元件以及連接于所述壓電元件的第一電極的；第二基板，包括第二面，所述第二面配置有連接于控制電路的第二電極；以及第三基板，配置在所述第一基板與所述第二基板之間，所述第三基板包括與所述第一面接合的第三面以及與所述第二面對置的第四面，所述第三基板具備：貫穿孔，從所述第三面貫穿到所述第四面；以及第三電極，設置于所述貫穿孔并連接于所述第一電極，所述第二電極連接于所述第三電極并經由所述第三電極與所述第一電極電連接。

技術領域

本發明涉及壓電設備及MEMS(微機電系統)設備。

背景技術

以往，已知有安裝有MEMS設備的電子設備，該MEMS設備具備MEMS元件。

例如，專利文獻1所記載的電子設備為打印機，并具備噴出墨而在記錄介質上形成圖像的記錄頭。

該記錄頭中，以面對供給墨的壓力室的方式設置致動器單元，并通過致動器單元使壓力室的壓力變化而使墨從設置于壓力室的噴嘴噴出。

該致動器單元是設置有壓電元件作為MEMS元件的壓電設備，并具備：面對壓力室設置的振動板、設置于振動板的壓電元件、控制壓電元件的驅動IC以及配置在振動板與驅動IC之間的密封板。

密封板具有與振動板對置的面以及貫穿與驅動IC對置的面的貫穿孔，在該貫穿孔中設置有貫穿布線。另外，在密封板的與振動板對置的面上設置有與貫穿布線導通的導電膜，該導電膜經由凸起電極與設置在振動板的獨立端子導通。另一方面，在密封板的與驅動IC對置的面上設置有與貫穿布線導通的上表面側布線，且上表面側布線連接于驅動IC的IC端子。并且，密封板在與振動板對置的面之中的外周部分設置有感光性粘接劑，并通過該感光性粘接劑而粘接并接合于振動板。

專利文獻1：日本特開2018-47637號公報

然而，在專利文獻1所記載的那樣的壓電設備中存在如下技術問題：需要使密封板的設置有貫穿布線及凸起電極的位置和設置有感光性粘接劑的位置在面方向上設為不同的位置，會妨礙壓電設備的小型化。

此外，專利文獻1是使用有壓電元件作為MEMS元件的壓電設備的示例，但作為MEMS元件，在使用除壓電元件之外的功能元件時也具有同樣的技術問題。

發明內容

第一方面的壓電設備具備：第一基板，包括第一面，所述第一面配置有壓電元件以及連接于所述壓電元件的第一電極；第二基板，包括第二面，所述第二面配置有連接于控制電路的第二電極；以及第三基板，配置在所述第一基板與所述第二基板之間，所述第三基板包括與所述第一面接合的第三面以及與所述第二面對置的第四面，所述第三基板具備：貫穿孔，從所述第三面貫穿到所述第四面；以及第三電極，設置于所述貫穿孔并連接于所述第一電極，所述第二電極連接于所述第三電極并經由所述第三電極與所述第一電極電連接。

第二方面的MEMS設備具備：第一基板，配置有MEMS元件，并在第一面設置有連接于所述MEMS元件的第一電極；第二基板，具有設置有連接于控制電路的第二電極的第二面；以及第三基板，配置在所述第一基板與所述第二基板之間，并具有與所述第一基板的所述第一面接合的第三面以及與所述第二基板的所述第二面對置的第四面，所述第三基板具備從所述第三面貫穿到所述第四面的貫穿孔以及設置于所述貫穿孔并與所述第一電極連接的第三電極，所述第二電極與所述第三電極連接，并經由所述第三電極與所述第一電極電連接。

附圖說明

圖1是示意性示出第一實施方式的超聲波裝置的概略構成的分解立體圖。

圖2是示出構成第一實施方式的超聲波設備的超聲波基板的概略構成的俯視圖。

圖3是沿圖2中的A-A線剖切超聲波基板及中間基板后的超聲波基板及中間基板的剖視圖。

圖4是沿圖2的B-B線剖切超聲波設備后的超聲波設備的剖視圖。