[發(fā)明專利]貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu)及貼片系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011556987.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112670213A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 洪耀;周繼勇;許達(dá);喬文健;李曉波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 棗莊睿諾電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H05K13/02 |
| 代理公司: | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人: | 康艷艷 |
| 地址: | 277000 山東*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 貼片機(jī) 供料 機(jī)構(gòu) 系統(tǒng) | ||
1.一種貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,包括:
物料盒(11),其內(nèi)適于疊加設(shè)置多層物料;
升降機(jī)構(gòu),與所述物料盒(11)相連,用于驅(qū)動(dòng)所述物料盒(11)上升;
感應(yīng)裝置(12),設(shè)置在所述物料盒(11)上;
控制器,與所述感應(yīng)裝置(12)、所述升降機(jī)構(gòu)電連接,用于在所述感應(yīng)裝置(12)檢測(cè)到取料結(jié)構(gòu)吸取一層所述物料時(shí),控制所述升降機(jī)構(gòu)上升預(yù)設(shè)距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)包括:
驅(qū)動(dòng)電機(jī)(5),其位置固定設(shè)置;
絲桿(10),與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(5)的轉(zhuǎn)軸(1)固定連接;
螺母(6),設(shè)置在所述絲桿(10)上,所述物料盒(11)通過(guò)連接組件與所述螺母(6)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接組件包括:
升降板(2),與所述螺母(6)固定連接;
導(dǎo)向桿(7),一端設(shè)置在所述升降板(2)上,另一端與所述物料盒(11)相連,所述導(dǎo)向桿(7)設(shè)有至少兩個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)向桿(7)的上端連接有支撐板,所述物料盒(11)位于所述支撐板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)還包括頂板(13),所述頂板(13)固定設(shè)置,所述頂板(13)上設(shè)有導(dǎo)向軸套(9),所述導(dǎo)向桿(7)穿過(guò)所述頂板(13),且可升降地設(shè)在所述導(dǎo)向軸套(9)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)還包括:
電機(jī)定位板(3),固定設(shè)置,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(5)設(shè)在所述電機(jī)定位板(3)上,所述頂板(13)通過(guò)連接件與所述電機(jī)定位板(3)固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接件包括若干立桿(4),所述升降板(2)可升降地設(shè)在所述立桿(4)之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,所述頂板(13)上設(shè)有滾珠軸承(8),所述絲桿(10)的頂端位于所述滾珠軸承(8)內(nèi),并與所述滾珠軸承(8)的內(nèi)圈相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求2-8中任一項(xiàng)所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu),其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(5)為伺服電機(jī)。
10.一種貼片系統(tǒng),其特征在于,包括權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的貼片機(jī)供料機(jī)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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