[發(fā)明專利]Ⅲ族氮化物模板的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011554983.5 | 申請日: | 2020-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN112687523B | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何晨光;張康;吳華龍;賀龍飛;陳志濤;趙維;廖乾光;劉云洲 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京商專永信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 李彬彬;張函 |
| 地址: | 510651 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化物 模板 制備 方法 | ||
1.一種Ⅲ族氮化物模板的制備方法,其特征在于,包括:
在異質(zhì)襯底上形成混合極性Ⅲ族氮化物的成核層,所述成核層中含有彼此分離的N極性Ⅲ族氮化物和金屬極性Ⅲ族氮化物;
在所述成核層上形成混合極性Ⅲ族氮化物的生長層,所述生長層中包含金屬極性Ⅲ族氮化物晶柱和N極性Ⅲ族氮化物晶柱,且金屬極性Ⅲ族氮化物晶柱高于N極性Ⅲ族氮化物晶柱;
在所述生長層的金屬極性Ⅲ族氮化物晶柱的上表面通過橫向外延形成金屬極性Ⅲ族氮化物的合攏層;
其中,形成所述成核層和所述生長層的氮源和Ⅲ族金屬源的摩爾比均大于500:1,形成所述合攏層的氮源和Ⅲ族金屬源的摩爾比小于500:1;
所述生長層的形成溫度低于1000℃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在異質(zhì)襯底上形成成核層之前還包括:
向所述異質(zhì)襯底通入氮源,對異質(zhì)襯底進(jìn)行氮化處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,還包括對形成有合攏層的Ⅲ族氮化物模板進(jìn)行熱退火處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,形成所述成核層和所述生長層的氮源和Ⅲ族金屬源的摩爾比均為1000:1-5000:1;和/或
形成所述合攏層的氮源和Ⅲ族金屬源的摩爾比為500:1-1:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,所述成核層的形成溫度為500-990℃,所述成核層的形成壓力為30-100mbar,所述成核層的厚度為5-50nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,所述生長層的形成溫度為500-990℃,所述生長層的形成壓力為30-100mbar,所述生長層的厚度為500-1000nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,所述合攏層的形成溫度為1000-1400℃,所述合攏層的形成壓力為30-100mbar,所述合攏層的厚度為500-1500nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,所述異質(zhì)襯底選自藍(lán)寶石襯底、碳化硅襯底或金屬襯底。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,
所述成核層、生長層及合攏層分別通過金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積方法、氫化物氣相外延和分子束外延中的任意一種方法形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,所述方法采用如下至少一種條件:
用于形成所述成核層、生長層及合攏層的所述氮源選自氨、氮等離子體、肼類化合物和胺類化合物中的至少一種;
用于形成所述成核層、生長層及合攏層的所述Ⅲ族金屬源選自有機(jī)金屬;
所述Ⅲ族氮化物選自GaN、AlN、AlGaN、InGaN、AlInGaN中的至少一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,所通入的氮源流量為100-200sccm,通入時間為5-20秒;氮化處理的溫度為500-1000℃,壓力為30-100mbar。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備方法,其特征在于,氮化處理的溫度為700-900℃,壓力為40-60mbar。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,形成所述成核層和所述生長層的氮源和Ⅲ族金屬源的摩爾比均為1500:1-3000:1。
14.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,形成所述合攏層的氮源和Ⅲ族金屬源的摩爾比為400:1-200:1。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





