[發(fā)明專利]隔離結(jié)構(gòu)、數(shù)字隔離器及隔離結(jié)構(gòu)的制造方法

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• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112670273A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 常祥嶺
• 申請（專利權(quán)）人: 上海貝嶺股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 上海弼興律師事務(wù)所 31283
• 代理人: 楊東明;張冉

1.一種數(shù)字隔離器中的隔離結(jié)構(gòu)，所述數(shù)字隔離器包括發(fā)送芯片及接收芯片，所述發(fā)送芯片包括至少一第一頂層金屬板，所述接收芯片包括對應(yīng)的至少一第二頂層金屬板，其特征在于，所述隔離結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在每一所述第一頂層金屬板上的第一絕緣介質(zhì)層及設(shè)置在每一所述第二頂層金屬版上的第二絕緣介質(zhì)層，所述隔離結(jié)構(gòu)還包括一連接體，所述連接體包括：

至少一第一金屬板及對應(yīng)的至少一第二金屬板，所述至少一第一金屬板與對應(yīng)的所述第一絕緣介質(zhì)層接觸，所述至少一第二金屬板與對應(yīng)的第二絕緣介質(zhì)層接觸；

所述連接體還包括至少一連接對應(yīng)設(shè)置的第一金屬板及第二金屬板的連接導(dǎo)體，所述第一頂層金屬板與對應(yīng)的第一絕緣介質(zhì)層以及對應(yīng)的第一金屬板形成第一電容結(jié)構(gòu)，所述第二頂層金屬板與對應(yīng)的第二絕緣介質(zhì)層以及對應(yīng)的第二金屬板形成第二電容結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接體還包括絕緣部，所述第一金屬板、所述第二金屬板及所述連接導(dǎo)體均設(shè)置在所述絕緣部的表面；或，所述第一金屬板及所述第二金屬板的至少部分暴露于所述絕緣部的外表面，所述連接導(dǎo)體內(nèi)嵌于所述絕緣部中。

3.如權(quán)利要求1所述的隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接導(dǎo)體包括金屬薄膜；

和/或，

所述第一絕緣介質(zhì)層包括聚酰亞胺薄膜；和/或，所述第二絕緣介質(zhì)層包括聚酰亞胺薄膜；

和/或，

所述第一金屬板與所述第一頂層金屬具有相同的結(jié)構(gòu)參數(shù)；和/或，所述第二金屬板與所述第二頂層金屬板具有相同的結(jié)構(gòu)參數(shù)，所述結(jié)構(gòu)參數(shù)包括大小、形狀及厚度中的至少一種。

4.一種數(shù)字隔離器，其特征在于，所述數(shù)字隔離器包括如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的隔離結(jié)構(gòu)，所述數(shù)字隔離器還包括發(fā)送芯片及接收芯片。

5.如權(quán)利要求4所述的數(shù)字隔離器，其特征在于，所述數(shù)字隔離器還包括間隔設(shè)置的第一封裝框架及第二封裝框架，所述發(fā)送芯片安裝在所述第一封裝框架上，所述接收芯片安裝在所述第二封裝框架上。

6.如權(quán)利要求5所述的數(shù)字隔離器，其特征在于，所述數(shù)字隔離器還包括第一導(dǎo)線及第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線連接所述第一封裝框架及所述發(fā)送芯片，所述第一導(dǎo)線用于將外部的數(shù)字信號傳輸至所述發(fā)送芯片，所述第二導(dǎo)線連接所述第二封裝框架及所述發(fā)送芯片，所述第二導(dǎo)線用于將經(jīng)過所述接收芯片的數(shù)字信號傳輸至外部。

7.如權(quán)利要求6所述的數(shù)字隔離器，其特征在于，所述發(fā)送芯片包括調(diào)制電路，所述第一導(dǎo)線用于將外部的數(shù)字信號傳輸至所述調(diào)制電路，所述調(diào)制電路用于調(diào)制所述數(shù)字信號，并將調(diào)制后的所述數(shù)字信號發(fā)送至所述第一電容；

所述接收芯片包括解調(diào)電路，所述解調(diào)電路用于接收通過來自所述第二電容的調(diào)制后的所述數(shù)字信號，并將調(diào)制后的所述數(shù)字信號解調(diào)，所述第二導(dǎo)線用于將解調(diào)后的所述數(shù)字信號傳輸至外部。

8.一種用于制造如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的數(shù)字隔離器的隔離結(jié)構(gòu)的制造方法，所述制造方法包括：

在每一第一頂層金屬板上設(shè)置第一絕緣介質(zhì)層及在每一第二頂層金屬版上設(shè)置第二絕緣介質(zhì)層；

將連接體固定在所述第一絕緣介質(zhì)及所述第二絕緣介質(zhì)上，以使所述連接體包括的至少一第一金屬板及對應(yīng)的至少一第二金屬板分別放置在對應(yīng)的第一絕緣介質(zhì)及對應(yīng)的第二絕緣介質(zhì)上；

或，

將所述第一絕緣介質(zhì)及所述第二絕緣介質(zhì)分別固定在所述連接體包括的至少一第一金屬板及對應(yīng)的至少一第二金屬板上。

9.如權(quán)利要求8所述的隔離結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括通過下述步驟形成所述連接體：

通過一體成型的方式制作所述第一金屬板、所述第二金屬板和所述連接導(dǎo)體；或單獨(dú)制作所述第一金屬板、所述第二金屬板和所述連接導(dǎo)體后將所述第一金屬板、所述第二金屬板和所述連接導(dǎo)體組合成一體。

10.如權(quán)利要求9所述的隔離結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述通過一體成型的方式制作所述第一金屬板、所述第二金屬板和所述連接導(dǎo)體的步驟包括：

在絕緣部鋪設(shè)一金屬板；

刻蝕所述金屬板以形成與所述第一金屬板、所述第二金屬板及用于連接所述第一金屬板及所述第二金屬板的連接導(dǎo)體；

去除或保留所述絕緣部；所述第一金屬板與所述第二金屬板之間的距離與所述第一頂層金屬板與所述第二頂層金屬板之間的距離相同；

或，

所述單獨(dú)制作所述第一金屬板、所述第二金屬板和所述連接導(dǎo)體后將所述第一金屬板、所述第二金屬板和所述連接導(dǎo)體組合成一體的步驟包括：

在第一絕緣部上設(shè)置第一金屬板及第二金屬板，所述第一金屬板與所述第二金屬板之間的距離與所述第一頂層金屬板與所述第二頂層金屬板之間的距離相同；

根據(jù)所述第一頂層金屬板與所述第二頂層金屬板之間的距離在第二絕緣部內(nèi)形成容納空間，在所述容納空間中設(shè)置連接導(dǎo)體；

結(jié)合所述第二絕緣部和所述第一絕緣部以使所述第一金屬板與所述第二金屬板通過所述連接導(dǎo)體導(dǎo)通；

去除或保留所述第一絕緣部及所述第二絕緣部中的至少一個(gè)；

或，

在絕緣部內(nèi)形成容納空間；

在所述容納空間內(nèi)設(shè)置所述第一金屬板、所述第二金屬板及用于連接所述第一金屬板及所述第二金屬板的連接導(dǎo)體，所述第一金屬板及所述第二金屬板的至少部分暴露于所述絕緣部的外表面；

去除或保留所述絕緣部。