[發明專利]一種高亮度LED結構

在審

• 申請號: 202011553850.6
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112614926A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 饒德望;左明鵬;李義園;張明武
• 申請（專利權）人: 江西鴻利光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市中興達專利代理有限公司 44637
• 代理人: 危禎

本發明公開了一種高亮度LED結構，支架碗杯內設有支架底部導電基材、支架底部塑膠料在同一平面，支架碗杯功能區底部中心區域設有凸起一定高度的方形立體塑膠料，方形立體塑膠料中間兩側區域設有凹槽，凹槽中點有錫膏；倒裝芯片放置在方形立體塑膠料區域；使得倒裝芯片的正負電極與凹槽中錫膏接觸，通過加熱到一定溫度使錫膏與倒裝芯片正負極相導通，在方形立體塑膠料周圍設置有四個高度高于方形立體塑膠料的直角型塑料凸起；在倒裝芯片四周填充有高反射率膠；將高反射率膠加熱烘烤后取出，在高反射率膠上方點入熒光膠，熒光膠填設在支架碗杯內。本發明能夠提升LED芯片的發光角度，同時能夠提高LED支架底層的反射率，增加LED燈珠亮度。

技術領域

本發明涉及的是LED封裝技術領域，具體涉及一種高亮度LED結構。

背景技術

因LED器件小而實用，不僅環保節能，而且還能大大滿足照明效果和需求，發展迅猛。LED器件被廣泛應用于信號指示運用、顯示運用、照明運用等領域。但伴隨市場需求的增多，越來越多的產品需求更高的亮度顯得迫不及待，同時隨著市場競爭加劇，LED器件成本降低因素，市場對高亮度LED器件的需求越來越明顯。因此通過改造支架的一些結構，來使得LED燈珠亮度提升；迫待改進。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種高亮度LED結構，結構簡單，設計合理、使用方便，能夠提升LED芯片的發光角度，同時能夠提高LED支架底層的反射率，增加LED燈珠亮度。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種高亮度LED結構，包括支架碗杯、支架底部導電基材、支架底部塑膠料、方形立體塑膠料、直角型塑膠料、倒裝芯片、錫膏、高反射率膠和熒光膠；支架碗杯內設有支架底部導電基材、支架底部塑膠料，所述的支架底部導電基材和支架底部塑膠料為同一平面，支架碗杯功能區底部中心區域設有凸起一定高度的方形立體塑膠料，方形立體塑膠料中間兩側區域設有凹槽，凹槽中點有錫膏；倒裝芯片放置在方形立體塑膠料區域；使得倒裝芯片的正負電極與凹槽中錫膏接觸，通過加熱到一定溫度使錫膏與倒裝芯片正負極相導通，在方形立體塑膠料周圍設置有四個高度高于方形立體塑膠料的直角型塑料凸起，防止芯片滑動，起到阻擋作用；在倒裝芯片四周填充有高反射率膠；點入高反射率膠后，將高反射率膠加熱烘烤后取出，在高反射率膠上方點入熒光膠，熒光膠填設在支架碗杯內，得到一種高亮度LED結構。

作為優選，所述的凹槽底部為支架底部導電基材。

作為優選，所述的方形立體塑膠料抬高放置倒裝芯片。

本發明的有益效果：本發明能夠提高LED燈珠內的芯片發光角度，并提升支架內底部層的反射率，增加LED燈珠亮度，實用性更強，本發明具有結構簡單，設置合理，制作成本低等優點。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

圖1為本發明的俯視圖；

圖2為本發明的支架碗杯與芯片、錫膏結構示意圖；

圖3為本發明的支架碗杯與芯片、錫膏結構、高反射率膠、混合熒光粉示意圖；

圖4為本發明的側視圖；

圖5為本發明點入錫膏固定倒裝芯片的側視圖；

圖6為本發明的成品剖視圖。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。