[發明專利]一種晶片的清洗系統

在審

• 申請號: 202011553797.X
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112670222A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 沈培訓
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;B08B3/04;B08B13/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發明公開一種晶片的清洗系統，包括上料控制模塊、下料控制模塊和機械手控制模塊、下位機、上料模塊、下料模塊、工藝槽模塊和機械手傳輸模塊；上料控制模塊、下料控制模塊和機械手控制模塊，且均與下位機控制相連；上料模塊，上料模塊與上料控制模塊控制相連，用于將晶片承載裝置由加料位傳輸至上料傳輸位；下料模塊，下料模塊與下料控制模塊控制相連，用于將晶片承載裝置由下料傳輸位傳輸至卸料位；工藝槽模塊，工藝槽模塊位于上料模塊和下料模塊之間；機械手傳輸模塊，機械手傳輸模塊與機械手控制模塊控制相連，用于將晶片承載裝置在上料傳輸位、工藝槽模塊和下料傳輸位之間傳輸。上述方案能夠解決清洗系統的安全性能較差的問題。

技術領域

本發明涉及半導體芯片制造技術領域，尤其涉及一種晶片的清洗系統。

背景技術

在半導體芯片制造工藝中，晶片在完成相關的刻蝕工藝后，需要對晶片進行清洗，以去除晶片表面的殘留物。

相關技術中，晶片常采用槽式清洗的方式，槽式清洗能夠同時清洗多個晶片。晶片的清洗系統包括送料機臺、晶片傳輸系統和工藝機械夾取裝置，具體的工作過程中，晶片傳輸系統中的機械手將送料機臺上的晶片傳輸到晶片傳輸裝置中，經過晶片傳輸裝置進行位置調整后，再由工藝機械夾取裝置中的機械手夾取晶片，將晶片放入工藝槽中清洗，然后再回傳到晶片傳輸系統中，再經過晶片傳輸系統中的機械手將晶片送回送料機臺，從而完成晶片的清洗。

然而，晶片的上料和下料均在清洗系統的同一側，因此，當晶片完成清洗工藝后需要將晶片再傳送回來，從而增加了工藝機械夾取裝置的工作步驟，進而使得工藝機械夾取裝置的控制難度較大，進而使得清洗系統的安全性較差。

發明內容

本發明公開一種晶片清洗系統，以解決清洗系統的安全性較差的問題。

為了解決上述問題，本發明采用下述技術方案：

一種晶片的清洗系統，包括：

上料控制模塊、下料控制模塊和機械手控制模塊，且均與下位機控制相連；

上料模塊，所述上料模塊與所述上料控制模塊控制相連，用于將晶片承載裝置由加料位傳輸至上料傳輸位；

下料模塊，所述下料模塊與所述下料控制模塊控制相連，用于將晶片承載裝置由下料傳輸位傳輸至卸料位；

工藝槽模塊，所述工藝槽模塊位于所述上料模塊和所述下料模塊之間；

機械手傳輸模塊，所述機械手傳輸模塊與所述機械手控制模塊控制相連，用于將所述晶片承載裝置在所述上料傳輸位、所述工藝槽模塊和所述下料傳輸位之間傳輸。

本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本發明公開的清洗系統中，晶片的清洗過程為，上料模塊首先將晶片承載裝置由加料位傳輸至上料傳輸位，然后機械手傳輸模塊從上料傳輸位夾取晶圓承載裝置，并將晶圓承載裝置傳輸至工藝槽模組進行清洗，再然后機械手傳輸模塊將清洗后的晶圓承載裝置傳輸至下料傳輸位，下料模組將晶片承載裝置由下料傳輸位傳輸至卸料位，從而完成晶片的清洗。此方案中，晶片的下料和上料位于工藝槽的兩側，因此晶片承載裝置在一側上料，在另一側下料，無需回傳，從而減少了機械手傳輸模塊的工作步驟，進而使得機械手傳輸模塊的控制難度較小，進而提高清洗系統的安全性能。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明實施例公開的晶片的清洗系統的結構示意圖；

圖2為本發明實施例公開的晶片的清洗系統中，機械手傳輸模塊的結構示意圖；

圖3為本發明實施例公開的晶片的清洗系統的硬件結構示意圖。