[發明專利]一種輻射單元和天線

有效

• 申請號: 202011552170.2
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112736428B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 方鐵勇;段紅彬;李明超;王欽源;吳哲才
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司;京信射頻技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q21/06
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

本發明提供一種輻射單元和天線,其技術方案要點是輻射單元包括輻射面和巴倫，輻射面和巴倫一體注塑成型，巴倫包括呈十字型垂直交叉一體連接的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板均與輻射面一體連接，輻射面上電鍍有輻射線路，第一基板和第二基板上分別對應電鍍有為輻射線路饋電的第一饋電線和第二饋電線，第一饋電線和第二饋電線于巴倫頂部垂直正交且互不接觸。采用一體注塑成型的工藝成型出整體結構，再通過塑料電鍍的方式成型出輻射線路、第一饋電線和第二饋電線，相比于鈑金、壓鑄成型的輻射單元，整體的重量較低，相比于PCB形式的輻射單元，簡化了輻射面與巴倫之間的拼接工藝，更便于生產加工，易于批量生產。

技術領域

本發明涉及移動通信技術領域，尤其涉及一種輻射單元和天線。

背景技術

隨著通信技術的快速發展，特別是5G通信，對天線輻射單元的需求數量大大增加，由原來一副4G天線只需要幾個輻射單元，到如今5G天線會有10倍至幾十倍的增長，由于輻射單元數量的大大增加而加大了天線組裝的難度，輻射單元的一致性及穩定性，與裝配結構的簡易度及組裝流程的簡化等息息相關，并對最終天線性能好壞起到了至關重要的作用。現有的輻射單元有采用壓鑄、鈑金或PCB形式的生產加工方式，壓鑄和鈑金形式的輻射單元存在重量較重、無法成型復雜結構的問題，而PCB形式的輻射單元則需要對輻射面和巴倫進行組裝，裝配效率較低，生產成本較高。

發明內容

本發明的首要目的旨在提供一種重量較輕，且可簡化裝配工藝從而提升裝配效率的輻射單元。

本發明的另一目的旨在提供一種采用上述輻射單元的天線。

為了實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種輻射單元，包括輻射面和巴倫，所述輻射面和所述巴倫一體注塑成型，所述巴倫包括呈十字型垂直交叉一體連接的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板均與輻射面一體連接，所述輻射面上電鍍有輻射線路，所述第一基板和第二基板上分別對應電鍍有為輻射線路饋電的第一饋電線和第二饋電線，所述第一饋電線和第二饋電線于巴倫頂部垂直正交且互不接觸。

進一步設置：所述第二基板的頂部于靠近第一基板處開設有供第一饋電線穿過的避讓口。

進一步設置：所述輻射面上開設有供第二饋電線穿出的讓位孔，所述第二饋電線從第一基板一側穿出讓位孔并于輻射面上繞設后延伸至第一基板的另一側。

進一步設置：所述避讓口延伸至輻射面處并與所述讓位孔連通。

進一步設置：所述第一基板和第二基板分別對應于遠離第一饋電線和第二饋電線的一側電鍍有接地層。

進一步設置：所述輻射面上開設有電鍍孔，所述輻射面遠離輻射線路的一側于所述電鍍孔處電鍍有導通區，所述導通區與所述接地層連接，所述第一饋電線和所述第二饋電線分別為輻射線路耦合饋電。

進一步設置：所述第一基板和第二基板遠離輻射面的一端凸出可插設于饋電底板的安裝孔的安裝腳。

進一步設置：所述輻射面遠離巴倫的一側設有可供傳感器識別以便于將輻射單元安裝于饋電底板上的識別點。

進一步設置：所述輻射面上設有可便于夾具穿過對輻射單元進行夾持的工藝孔。

本發明還提供了一種天線，包括反射板，還包括饋電底板和上述的輻射單元，所述第一基板和第二基板遠離輻射面一端連接于所述饋電底板上，所述饋電底板上設有與第一饋電線和第二饋電線連接的饋電電路。

相比現有技術，本發明的方案具有以下優點：