[發明專利]一種引線框架用片式電鍍夾具及其夾持方法

有效

• 申請號: 202011551772.6
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112663123B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 徐文冬;周大躍;馬春暉;朱寶才;竇坤;何黎;操瑞林;楊長斌;盧建中;陳亮;陶國海
• 申請（專利權）人: 銅陵藍盾豐山微電子有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D7/00
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 匡立嶺

本發明公開了一種引線框架用片式電鍍夾具及其夾持方法，包括固定底板，所述固定底板的頂部分別固定連接有進料輸送帶、電鍍座、出料輸送帶和加工架，所述電鍍座的頂部活動連接有夾持板，本發明涉及引線框架加工技術領域。該引線框架用片式電鍍夾具及其夾持方法，擴張板向下運動擠壓夾持板，夾持板帶動滾珠在電鍍座內向兩邊滑動，此時復位彈簧受到擠壓，插接桿滑動進固定桿的內腔，將引線框架放置在電鍍槽內，然后吸盤取消吸力，第一驅動氣缸升起，帶動吸盤收回，此時夾持板失去擴張板的推擠，在復位彈簧的推動下相向運動，通過電鍍槽卡接在引線框架的表面，將引線框架固定住，可以快速的對引線框架進行固定，操作方便，使用簡單。

技術領域

本發明涉及引線框架加工技術領域，具體為一種引線框架用片式電鍍夾具及其夾持方法。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料，引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高強、高導電、低成本方向發展，在銅中加入少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發生變形)和綜合性能。

根據專利號為CN109652850A所述的一種多通道片式電鍍裝置，在使用時存在以下缺點：

(1)對于引線框架的固定方式較為復雜，不能快速的將引線框架固定住。

(2)在反應完畢后，對于電鍍液沒有良好的清理手段。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種引線框架用片式電鍍夾具及其夾持方法，解決了對于引線框架的固定方式較為復雜，不能快速的將引線框架固定住的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種引線框架用片式電鍍夾具，包括固定底板，所述固定底板的頂部分別固定連接有進料輸送帶、電鍍座、出料輸送帶和加工架，所述電鍍座的頂部活動連接有夾持板，所述夾持板的底部貫穿電鍍座的頂部并延伸至電鍍座的內腔，所述電鍍座的底部滾動連接有滾珠，所述滾珠的表面與電鍍座的內腔滾動連接，所述夾持板的一側分別固定連接有復位彈簧和固定桿，所述復位彈簧遠離夾持板的一端與電鍍座的表面固定連接，所述電鍍座的表面固定連接有插接桿，所述插接桿的一端貫穿固定桿的表面并延伸至固定桿的內腔，所述插接桿的表面與固定桿的內腔滑動連接，所述夾持板的表面開設有夾持槽，所述夾持槽的表面固定連接有彈性夾板，所述夾持板的表面開設有與夾持槽的內腔連通的過渡斜面，所述電鍍座的表面開設有電鍍槽，所述加工架的頂部固定連接有電推桿，所述電推桿活塞桿的底端固定連接有電鍍夾具，所述電鍍夾具的底部開設有限位槽，所述電鍍座的內腔開設有電鍍液存儲槽，所述電鍍液存儲槽的內腔通過連通槽與電鍍槽的內腔連通。

作為本發明進一步的方案：所述加工架的表面分別固定連接有驅動電機和限位桿，所述驅動電機輸出軸的右端通過聯軸器固定連接有驅動軸，所述驅動軸的右端貫穿加工架的左側并延伸至加工架的內腔，所述驅動軸的表面與加工架的內腔轉動連接，所述驅動軸的表面螺紋連接有活動座，所述限位桿的表面滑動連接的滑動座，所述滑動座的頂部與活動座的底部固定連接，所述活動座的表面固定連接有第一驅動氣缸，所述第一驅動氣缸活塞桿的底端固定連接有吸盤，所述吸盤的表面連通有抽氣管道，所述吸盤的底部固定連接有擴張板，所述擴張板設置有四個，且在吸盤的兩側對稱分布，所述擴張板相對一側的表面均開設有接觸斜面。

作為本發明進一步的方案：所述夾持板設置有兩個，且在電鍍座的頂部對稱分布，兩個所述夾持板之間的間距小于引線框架的長度。