[發明專利]硅晶圓的研磨方法在審
| 申請號： | 202011551771.1 | 申請日： | 2020-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN113043159A | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 平澤學;岡部和樹;坂井伸;青木龍彥 | 申請（專利權）人： | 環球晶圓日本股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/32;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 張澤洲;王麗輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅晶圓 研磨 方法 | ||
1.一種硅晶圓的研磨方法，在前述硅晶圓的研磨方法中，在研磨頭處硅晶圓以被保持環圍繞的狀態保持，并且相對于粘貼于研磨平臺的研磨布，將保持于前述研磨頭的前述硅晶圓推抵來使其旋轉的同時將其正面研磨，其特征在于，
包括相對于前述保持環至少借助堿性溶液和酸性溶液的某個進行洗滌的工序、
相對于前述保持環的洗滌工序后進行前述硅晶圓的研磨的工序。
2.如權利要求1所述的硅晶圓的研磨方法，其特征在于，
相對于前述保持環至少借助堿性溶液和酸性溶液的某個進行洗滌的工序后，
包括在進行前述硅晶圓的研磨的工序前試運轉來進行使研磨布和研磨劑適應前述保持環的磨合加工的工序。
3.如權利要求1或權利要求2所述的硅晶圓的研磨方法，其特征在于，
在相對于前述保持環至少借助堿性溶液和酸性溶液的某個進行洗滌的工序中，
用于前述保持環的洗滌的前述堿性溶液是包括氨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、四甲基氫氧化銨的某個的藥液。
4.如權利要求1或權利要求2所述的硅晶圓的研磨方法，其特征在于，
在相對于前述保持環至少借助堿性溶液和酸性溶液的某個進行洗滌的工序中，
用于前述保持環的洗滌的前述酸性溶液是包括氫氟酸、硫酸、鹽酸、乙酸、硝酸的某個的藥液。
5.如權利要求3所述的硅晶圓的研磨方法，其特征在于，
在相對于前述保持環至少借助堿性溶液和酸性溶液的某個進行洗滌的工序中，
用于前述保持環的洗滌的前述酸性溶液是包括氫氟酸、硫酸、鹽酸、乙酸、硝酸的某個的藥液。
6.如權利要求1或權利要求2所述的硅晶圓的研磨方法，其特征在于，
前述保持環的材質使用作為耐受前述堿性溶液及前述酸性溶液的高分子材料的、玻璃環氧樹脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺的某個。
7.如權利要求3所述的硅晶圓的研磨方法，其特征在于，
前述保持環的材質使用作為耐受前述堿性溶液及前述酸性溶液的高分子材料的、玻璃環氧樹脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺的某個。
8.如權利要求4所述的硅晶圓的研磨方法，其特征在于，
前述保持環的材質使用作為耐受前述堿性溶液及前述酸性溶液的高分子材料的、玻璃環氧樹脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺的某個。
9.如權利要求5所述的硅晶圓的研磨方法，其特征在于，
前述保持環的材質使用作為耐受前述堿性溶液及前述酸性溶液的高分子材料的、玻璃環氧樹脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺的某個。
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