[發明專利]超薄玻璃基板、超薄玻璃基板制程方法和面板制程方法在審
| 申請號: | 202011550109.4 | 申請日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN112573834A | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發明(設計)人: | 周晧煜;蔣承忠;吳天鳴;黃俊杰;陳風 | 申請(專利權)人: | 恩利克(浙江)顯示科技有限公司 |
| 主分類號: | C03C15/00 | 分類號: | C03C15/00;C03C17/00;C03C17/28;C03C17/30;C03C17/32 |
| 代理公司: | 上海隆天律師事務所 31282 | 代理人: | 鐘宗 |
| 地址: | 314100 浙江省嘉興市嘉善*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超薄 玻璃 基板制程 方法 面板 | ||
1.一種超薄玻璃基板,其特征在于,包括:
一玻璃基板(30),所述玻璃基板(30)的第一側設有沿預設彎折路徑延展的至少一彎折應力消散槽,并且在所述基板區域的邊沿形成應力消散邊緣;以及
一高分子補強層(24),所述高分子補強層(24)填充所述彎折應力消散槽,所述高分子補強層(24)露出于所述玻璃基板(30)的上表面與所述玻璃基板(30)的上表面平齊。
2.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板,其特征在于,所述高分子補強層的高分子材料透光性≥90%,折射率范圍在1.2到1.7,與所述玻璃基板(30)的附著力為5B。
3.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板,其特征在于,所述高分子補強層的組分包括增液態光學膠、亞克力、含硅的有機高分子材料、環氧樹脂、氟樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚對苯二甲酸-1,4-環己二甲酯。
4.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板,其特征在于,所述彎折應力消散槽以下中的任意一種:
多個均平行于所述預設彎折路徑的多個條形槽;
一沿所述預設彎折路徑延展的矩形槽體;
一沿所述預設彎折路徑延展的橢圓槽體。
5.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板,其特征在于,還包括:一面板功能層(23),所述面板功能層(23)設置于所述玻璃基板(30)的第一側,且被所述高分子補強層(24)貼合于所述玻璃基板(30)。
6.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板,其特征在于,所述玻璃基板(30)的第二側也設有被所述高分子補強層(24)填充的所述彎折應力消散槽;且所述第一側的彎折應力消散槽基于所述玻璃基板(30)的第一投影與所述第二側的彎折應力消散槽基于所述玻璃基板(30)的第二投影相互錯位。
7.一種超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,用于制程如權利要求1所述的超薄玻璃基板,包括以下步驟:
S110、提供一玻璃母材(1),所述玻璃母材(1)上預設n個基板區域(11)和圍繞所述基板區域(11)的骨架區域(12),n大于等于2;
S120、至少在所述玻璃母材的所述基板區域(11)的上下表面分別形成刻蝕保護層,所述刻蝕保護層包括主體區域以及至少一沿預設彎折路徑延展的薄化區域;
S130、至少刻蝕所述玻璃母材(1)的骨架區域(12),令所述基板區域(11)自所述玻璃母材(1)脫離,通過所述薄化區域在所述基板區域(11)沿預設彎折路徑形成至少一彎折應力消散槽,并且在所述基板區域(11)的邊沿形成應力消散邊緣(13);
S140、去除所述刻蝕保護層得到獨立的具有彎折應力消散槽的所述玻璃基板(30)(14);
S150、在所述彎折應力消散槽中設置高分子補強層,所述高分子補強層(24)露出于所述玻璃基板(30)的上表面與所述玻璃基板(30)的上表面平齊。
8.根據權利要求7所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述步驟S150中,在所述彎折應力消散槽中通過涂布或噴印的方式加入所述高分子補強層。
9.根據權利要求7所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述高分子補強層的組分包括增液態光學膠、亞克力、含硅的有機高分子材料、環氧樹脂、氟樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚對苯二甲酸-1,4-環己二甲酯。
10.根據權利要求7所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述步驟S150之后還包括以下步驟:
步驟S160、所述玻璃基板(30)設置所述彎折應力消散槽的一側,通過所述高分子補強層將所述面板功能層(23)所述玻璃基板(30),再經過曝光或加熱方式固化所述高分子補強層,所述面板功能層(23)包括TFT背板、有機發光層、觸控檢測層、指紋識別層、蓋板中的一種或組合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于恩利克(浙江)顯示科技有限公司,未經恩利克(浙江)顯示科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011550109.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





