[發(fā)明專利]一種微電子芯片冷卻散熱裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011549336.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112530890A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡文勇;肖亨平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽干城電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/467 | 分類號(hào): | H01L23/467;B08B1/00 |
| 代理公司: | 合肥律通專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34140 | 代理人: | 鄭松林 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微電子 芯片 冷卻 散熱 裝置 | ||
1.一種微電子芯片冷卻散熱裝置,包括機(jī)體(3),其特征在于:所述機(jī)體(3)的頂端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有調(diào)節(jié)旋鈕(2),且機(jī)體(3)的后端固定連接有襯墊(1),所述機(jī)體(3)的頂端設(shè)置有滑槽(5),所述滑槽(5)的內(nèi)表面滑動(dòng)連接有導(dǎo)風(fēng)板(4),所述機(jī)體(3)的前端固定連接有出風(fēng)口(6),所述導(dǎo)風(fēng)板(4)包括有扁板(41),所述扁板(41)的頂端設(shè)置有出風(fēng)孔(44),且扁板(41)的側(cè)端固定連接有連接軸(42),所述連接軸(42)的外表面在位于出風(fēng)孔(44)的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有長(zhǎng)板(43),所述扁板(41)的頂端固定連接有握桿(46),所述握桿(46)的頂端通過(guò)螺紋活動(dòng)連接有清潔刷(45)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片冷卻散熱裝置,其特征在于:所述長(zhǎng)板(43)的頂端與扁板(41)的頂端為持平設(shè)置,所述連接軸(42)貫穿出風(fēng)孔(44)的內(nèi)表面兩側(cè),所述握桿(46)的外表面設(shè)置有橡膠套。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片冷卻散熱裝置,其特征在于:所述連接軸(42)的側(cè)端與扁板(41)的側(cè)端處于同一豎直平面內(nèi),所述握桿(46)的頂端設(shè)置有連接槽且連接槽內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片冷卻散熱裝置,其特征在于:所述長(zhǎng)板(43)包括有連接板(431),所述連接板(431)的側(cè)端設(shè)置有連接孔(432),且連接板(431)的前端設(shè)置有凹槽(433),所述凹槽(433)的內(nèi)表面滑動(dòng)連接有橡膠墊(434)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微電子芯片冷卻散熱裝置,其特征在于:所述連接孔(432)的內(nèi)表面與連接軸(42)的外表面為貼合設(shè)置,所述橡膠墊(434)具有彈性,所述連接板(431)的內(nèi)側(cè)為中空設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片冷卻散熱裝置,其特征在于:所述清潔刷(45)包括有圓桿(451),所述圓桿(451)的底端固定連接有連接柱(452),所述連接柱(452)的底端固定連接有毛刷(453)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種微電子芯片冷卻散熱裝置,其特征在于:所述連接柱(452)的外表面設(shè)置有環(huán)形分布的螺紋,所述連接柱(452)的底端設(shè)置有均勻分布的毛刷(453)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片冷卻散熱裝置,其特征在于:所述機(jī)體(3)的前端設(shè)置有固定槽與滑槽(5)為貫通設(shè)置,所述機(jī)體(3)的后端設(shè)置有抽風(fēng)孔。
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