[發(fā)明專利]顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011549074.2 | 申請日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN113130584A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 康起寧;金顯;宋承玟;李民圣;李尙訓;池善范;洪晶銀 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權代理有限公司 11286 | 代理人: | 習瑞恒;全振永 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種顯示裝置。顯示裝置,包括:電路元件層,包括布置在基層的有源區(qū)域的像素;發(fā)光元件層;薄膜封裝層,覆蓋所述發(fā)光元件層,并且包括有機層;以及輸入感測層,布置于所述薄膜封裝層上,并且包括感測電極以及連接于所述感測電極的感測信號布線,其中,所述電路元件層包括:連接布線,在所述基層的周圍區(qū)域與所述感測信號布線重疊而布置;以及接觸部,在所述周圍區(qū)域連接所述感測信號布線與所述連接布線,其中,所述接觸部在平面上與所述薄膜封裝層的所述有機層隔開。
技術領域
本發(fā)明涉及一種顯示裝置,尤其涉及一種能夠感測外部輸入的顯示裝置。
背景技術
電子裝置根據(jù)電信號而被激活。電子裝置可以包括由諸如顯示圖像的顯示面板和感測外部輸入的輸入感測部等多種電子部件構成的裝置。電子部件可以通過多樣地排列的信號線而彼此電連接。
信號線可以根據(jù)電子部件的數(shù)量或處理環(huán)境而提供為多樣的數(shù)量,并且為了在預定的面板區(qū)域內(nèi)防止電信號干擾而設計為排列在適當?shù)目臻g。信號線可以通過墊接收從外部施加的電信號。隨著顯示裝置的信號處理速度或處理數(shù)據(jù)增加,需要大量的信號線和墊。并且,信號線中的一部分必須布置在顯示裝置的邊框區(qū)域。近來,持續(xù)進行著各種努力以最小化顯示裝置的邊框區(qū)域。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠最小化邊框區(qū)域的顯示裝置。
根據(jù)用于達成如上所述的目的的本發(fā)明的一特征,顯示裝置包括:基層,包括有源區(qū)域和布置于所述有源區(qū)域的外側的周圍區(qū)域;電路元件層,包括布置在所述基層的所述有源區(qū)域的像素;發(fā)光元件層,包括配備于所述電路元件層上的發(fā)光元件;薄膜封裝層,覆蓋所述發(fā)光元件層,并且包括有機層;以及輸入感測層,布置于所述薄膜封裝層上,并且包括感測電極以及連接于所述感測電極的感測信號布線。所述電路元件層包括:連接布線,在所述周圍區(qū)域與所述感測信號布線重疊而布置;以及接觸部,在所述周圍區(qū)域連接所述感測信號布線與所述連接布線,其中,所述接觸部在平面上與所述薄膜封裝層的所述有機層隔開。
在示例性的實施例中,所述薄膜封裝層還可以包括:第一無機層,布置于所述發(fā)光元件層與所述有機層之間;以及第二無機層,覆蓋所述有機層。
在示例性的實施例中,所述接觸部可以包括:接觸孔,貫通所述第二無機層而被定義,其中,所述感測信號布線通過所述接觸孔與所述連接布線連接。
在示例性的實施例中,還可以包括:壩部,布置于所述電路元件層上,并且包圍所述有源區(qū)域而布置,其中,所述第二無機層覆蓋所述壩部。
在示例性的實施例中,所述接觸部可以布置于所述壩部的外側。
在示例性的實施例中,所述感測電極可以包括:第一感測電極;以及第二感測電極,與所述第一感測電極電絕緣而形成靜電電容。
在示例性的實施例中,所述感測信號布線可以連接于所述第一感測電極。
在示例性的實施例中,所述第一感測電極可以包括第一感測圖案以及電連接所述第一感測圖案的第一連接圖案,所述第二感測電極包括第二感測圖案以及電連接所述第二感測圖案的第二連接圖案。
在示例性的實施例中,所述輸入感測層可以包括:第一導電層,布置于所述薄膜封裝層上;第一輸入絕緣層,布置于所述第一導電層上;以及第二導電層,布置于所述第一輸入絕緣層上,其中,所述感測信號布線布置于所述第二導電層,所述第一導電層與所述第二導電層彼此接觸。
在示例性的實施例中,所述電路元件層還可以包括:驅動信號布線,布置于所述基層的所述周圍區(qū)域而向所述像素供應驅動信號,其中,所述連接布線與所述驅動信號布線在相同的層彼此隔開而布置。
在示例性的實施例中,所述電路元件層還可以包括:驅動信號布線,布置于所述基層的所述周圍區(qū)域而向所述像素供應驅動信號,其中,所述連接布線在平面上與所述驅動信號布線在不同的層重疊而布置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





