[發明專利]一種電路板鐳射孔的檢驗方法

在審

• 申請號: 202011546947.4
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112781511A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 葉水林
• 申請（專利權）人: 蘇州禾弘電子科技有限公司
• 主分類號: G01B11/12
• 分類號: G01B11/12
• 代理公司: 蘇州高專知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32474
• 代理人: 冷泠

本發明公開了一種電路板鐳射孔的檢驗方法，涉及激光鉆孔工藝技術領域。本發明包括步驟一、過程檢驗、出貨前檢驗，切片位置，每作業20張進行自主檢驗，金像顯微鏡檢查底銅，切片位置，每作業20張進行自主檢驗，金像顯微鏡檢查底銅，出貨前檢查，對機臺作業完成待出貨的產品進行檢查，每批按照檢驗規定抽檢，步驟二、過程巡檢，IPQC每2個小時，對機臺生產的產品進行抽樣檢驗，PQC每2個小時。本發明通過質量確認基準說明，能對孔徑進行測量，使不合格的產品能被及時發現，質量確認基準說明，能對產品的外觀刮痕進行標準的說明，使操作者能對質量要求進行更準確的執行。

技術領域

本發明屬于激光鉆孔工藝技術領域，特別是涉及一種電路板鐳射孔的檢驗方法。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品，因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的切縫，完成對材料的切割。

現有的電路板鐳射孔的檢驗方法，大多不能對孔徑進行檢測，造成不合格的產品不能被及時發現。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路板鐳射孔的檢驗方法，通過質量確認基準說明，能對孔徑進行測量，使不合格的產品能被及時發現，質量確認基準說明，能對產品的外觀刮痕進行標準的說明，使操作者能對質量要求進行更準確的執行，解決了上述現有技術中存在的問題。

為達上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的：

一種電路板鐳射孔的檢驗方法，包括

步驟一、過程檢驗、出貨前檢驗，切片位置，每作業20張進行自主檢驗，金像顯微鏡檢查底銅，切片位置，每作業20張進行自主檢驗，金像顯微鏡檢查底銅，出貨前檢查，對機臺作業完成待出貨的產品進行檢查，每批按照檢驗規定抽檢；

步驟二、過程巡檢，IPQC每2個小時，對機臺生產的產品進行抽樣檢驗，PQC每2個小時；

步驟三、質量確認基準說明，確保激光機能量能維持在正常設定的標準，每次加工前皆需開啟下方POWER Control按鈕；設定能量誤差值為10％，刮痕包括；

步驟四、機臺標準檢驗程序；

步驟五、激光產品微蝕，包括RTR激光，RTR激光包括；

步驟六、漏氣面積管控、設備外觀清潔，使用無塵布加乙醇擦拭機臺外觀臟污，設備臺面清潔包括：使用無塵布加乙醇擦拭機臺加工臺面臟污。

可選的，過程檢驗、出貨前檢驗包括：檢驗發現不合格品時，立即知會生產機臺進行調整，并加抽一個樣本確認是否是連續質量問題，如果加抽樣本亦不合格，要求生產機臺立即停機，直到異常點解決后方可批量生產，對不合格品做好標識放置于不合格區，如果在巡檢中發現工藝紀錄不符合要求，要求機臺作業員立即進行糾正，對拒不糾正者，通知生產負責人處置。

可選的，過程巡檢包括：對機臺作業員的工藝紀錄遵守情況進行檢查，過程巡檢情況填寫在《過程檢驗記錄表》中。

可選的，質量確認基準說明包括：激光能量量測、刮痕、拉料異常、下孔徑、孔形確認、未鉆透、銅屑、PI殘留、底銅破損、底銅異位。