[發明專利]一種電路板的激光鉆孔方法

在審

• 申請號: 202011546910.1
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112775569A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 葉水林
• 申請（專利權）人: 蘇州禾弘電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州高專知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32474
• 代理人: 冷泠

1.一種電路板的激光鉆孔方法，包括如下步驟：

步驟一、對工單確認，進料檢驗，調整半成品方向，核對材料及數量是否與工單相符，需注意工單與外箱進料檢驗標簽是否一致；

步驟二、調整能量、精度確認，每次作業前需先確認能量是否在設定允收范圍內；

步驟三、治具板確認，新料號更換時、每批生產前，確認治具板是否有破損現象，若有破損現象，立即更換治具板；

步驟四、正式作業，依據工單及作業流程單上所標注的程序文件名，并至程序儲存的計算機中讀取該程序；

步驟五、產品檢驗，首件、末件檢驗，鐳射盲孔首、末件檢驗，單張通孔檢驗，單張盲孔檢驗，首件、末件檢驗包括：第一模作業OK后，使用小刀于板材內雕取2cm*2cm方塊使用金相顯微鏡檢查上下孔徑，并將量測結果記錄；

步驟六、外觀檢驗，目測加工品無明顯壓痕、折痕、刮痕、漏孔不良，孔徑規格：與標準孔徑偏差在±10％以內，膠內縮量≦5μm，孔未透不允許。

2.如權利要求1所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，對工單確認包括：領取裁切剩余余料核對工單與原材內管的標簽貼紙上注明的原材料號、Lot.No、保存日期、裁剪人員是否簽章，進料檢驗抽檢30％，將檢驗狀況記錄于進料檢驗記錄內，若發現工單所規定之制程不符或產品編號不符時，則立即停止作業，并通知主管進行處理。

3.如權利要求1所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，進料檢驗包括：皺褶、氧化、壓傷、劃痕、破損、異物，抽檢結果，每批需記錄于進料檢驗表中，調整半成品方向包括：單張作業時若半成品有方向性，在作業前需先將隔板移除，并將半成品調整為相同方向。

4.如權利要求1所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，調整能量、精度確認包括：確認OK后始可作業，作業者依照規定配戴使用手套，每日檢查一次手套，如有污損或不堪使用需及時更換。

5.如權利要求1所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，治具板確認包括：每批生產前執行清潔一次，中件檢查執行清潔一次，平均25pnl執行一次清潔作業，在生產過程中，發現壓點或其他異物造成異常，立即執行清潔作業。

6.如權利要求1所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，正式作業包括：讀取程序、程序轉文件、設定參數、機臺設定、試鉆、開始作業、檢查制品、完成記錄。

7.如權利要求6所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，程序轉文件包括：由該站PE工程師，依照附件1程序轉文件作業程序，將鐳射程序轉換為Laser作業程序，設定參數包括：由生技根據銅箔材質KEY入相應參數，機臺設定包括：依照鐳射激光設備操作說明書上所注明之作業程序，設定相關的數值。

8.如權利要求6所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，試鉆包括：試鉆一張半成品，依照質量確認指示與基準說明，確認鉆孔質量與作業參數，開始作業包括：按下綠色「START」開始作業，檢查制品包括：依照鉆孔作業之質量確認指示說明，檢查鉆孔質量，并將檢查結果、數量記錄于自主檢查表，完成記錄包括：清點完工數量，將完工數量、日期標注于作業流程單和生產記錄表上，并簽名。

9.如權利要求1所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，產品檢驗包括：2cm*2cm實物貼附在“首件實物”欄內，鐳射盲孔首、末件檢驗包括，首件作業為每批產品檢查，檢查項目同自主檢查項目，取銅箔裁下2PN進行單張兩模作業，金像顯微鏡檢查底銅，微蝕咬蝕量需控制于2um，針對裸露面積較大產品鐳射通孔產品，除使用底光桌100％檢驗產品外，使用專用輔助蓋板檢驗產品，蓋板會遮蓋不加工區域，裸露出加工區域方便檢驗加工區域檢查，單張通孔檢驗包括：激光能量量測、上孔徑、下孔徑、未鐳透、孔偏、壓痕、折痕、真圓度確認，單張盲孔檢驗包括：激光能量量測、上孔徑、下孔徑、未鐳透、孔偏、壓痕、折痕、圓度確認、PI殘留、傷銅、底銅異位。

10.如權利要求1所述的一種電路板的激光鉆孔方法，其特征在于，外觀檢驗包括：不可有底銅破損的現象，下孔徑必須完全在底銅PAD上，不可有底銅異位的狀況。