[發明專利]用于麥克風組件的亥姆霍茲共振器

在審

• 申請號: 202011546845.2
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN113132838A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: C·布拉特;U·默西;B·范德薩
• 申請（專利權）人: 美商樓氏電子有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R19/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 張志華;王小東

1.一種傳感器組件，該傳感器組件包括：

殼體，其具有外部裝置接口和通向所述殼體的內部的聲音端口；

換能器，其設置在所述殼體內并聲耦合到所述聲音端口；

電路，其設置在所述殼體內并電聯接到所述換能器以及電聯接到所述外部裝置接口上的電接觸件；以及

空腔，其形成在所述傳感器組件的一部分中并通過所述聲音端口聲耦合到所述殼體的內部，

所述空腔具有壁部分，所述壁部分被構造成改變所述傳感器組件的聲學特性。

2.根據權利要求1所述的傳感器組件，其中，所述殼體包括具有所述外部裝置接口和所述聲音端口的底座，并且其中，所述空腔和所述壁部分形成在所述底座中。

3.根據權利要求2所述的傳感器組件，其中，所述空腔和所述壁部分形成包括與一個或更多個腔室連接的頸部的亥姆霍茲共振器。

4.根據權利要求3所述的傳感器組件，其中，所述聲音端口通過所述頸部聲耦合到所述亥姆霍茲共振器的所述一個或更多個腔室。

5.根據權利要求4所述的傳感器組件，其中，所述亥姆霍茲共振器的所述頸部和所述一個或更多個腔室形成在所述底座的同一層中或同一層上。

6.根據權利要求4所述的傳感器組件，其中，所述亥姆霍茲共振器的所述頸部和所述一個或更多個腔室形成在所述底座的不同層中或不同層上，其中，所述頸部形成在第一層中或第一層上并且所述一個或更多個腔室形成在不同的第二層中或不同的第二層上。

7.根據權利要求1所述的傳感器組件，所述傳感器組件還包括具有聲道的聲音端口適配器，所述聲道具有聲音入口和聲音出口，所述聲音出口在所述聲音端口適配器的安裝表面上，所述聲音端口適配器被安裝在所述殼體的所述聲音端口上方，使得所述聲音端口適配器的所述聲音出口聲耦合到所述聲音端口，其中，所述空腔和所述壁部分形成在所述聲音端口適配器中。

8.根據權利要求7所述的傳感器組件，其中，所述聲音端口適配器的所述聲道聲耦合到所述空腔。

9.根據權利要求1所述的傳感器組件，其中，所述傳感器組件的聲學特性包括慣性、聲阻、順從性和共振中的任一種或更多種。

10.一種麥克風組件，該麥克風組件包括：

殼體，其具有能表面安裝的外部裝置接口和通向所述殼體的內部的聲音端口；

電聲換能器，其設置在所述殼體的內部中并聲耦合到所述聲音端口；

電路，其被設置在所述殼體的內部中并電聯接到所述電聲換能器以及電聯接到所述外部裝置接口上的電接觸件；以及

空腔，其形成在所述麥克風組件的一部分中并經由所述聲音端口聲耦合到所述殼體的內部，

所述空腔具有壁部分，所述壁部分被構造成改變所述麥克風組件的聲學特性。

11.根據權利要求10所述的麥克風組件，其中，所述空腔和所述壁部分形成包括與一個或更多個腔室連接的頸部的亥姆霍茲共振器。

12.根據權利要求11所述的麥克風組件，其中，所述殼體包括具有所述能表面安裝的外部裝置接口和所述聲音端口的底座，并且其中，所述亥姆霍茲共振器形成在所述底座中。

13.根據權利要求11所述的麥克風組件，其中，所述聲音端口經由所述頸部聲耦合到所述亥姆霍茲共振器的所述一個或更多個腔室。

14.根據權利要求13所述的麥克風組件，其中，所述亥姆霍茲共振器的所述頸部和所述一個或更多個腔室形成在所述底座的不同層中或不同層上，其中，所述頸部形成在第一層中或第一層上并且所述一個或更多個腔室形成在不同的第二層中或不同的第二層上。