[發明專利]一種電驅動與電控制集成裝置在審
| 申請號: | 202011546266.8 | 申請日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN112601428A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 李巖;孫瑜;劉雷;馮俊威 | 申請(專利權)人: | 北京機電工程研究所 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100074 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 驅動 控制 集成 裝置 | ||
1.一種電驅動與電控制集成裝置,其特征在于,采用三層結構,自上而下分別是控制模塊(1)、驅動模塊(2)和開關模塊(3),所述控制模塊(1)、驅動模塊(2)和開關模塊(3)分別組裝在上層基板(5)、中層基板(7)和下層基板(8)上,基板之間分別通過連接器和互連支柱(6)進行電學互連和機械支撐;
所述開關模塊(3)下方設置下層散熱器(4),所述控制模塊(1)上方設置上層散熱器(9);位于所述下層散熱器(4)、上層散熱器(9)之間的兩側設置散熱側壁(10);
所述上層基板(5)、中層基板(7)和下層基板(8)與散熱側壁(10)連接,所述上層基板(5)、下層基板(8)材料選用但不限于AlN寶石陶瓷基板或鎢銅,中間層基板材料選擇但不限于有機基板或AlN寶石陶瓷基板。
2.如權利要求1所述的一種電驅動與電控制集成裝置,其特征在于,所述控制模塊(1)、驅動模塊(2)由分立的元器件、芯片組成,或為封裝好的模塊;所述開關模塊(3)由大功率開關芯片裸芯片以及相關的無源器件組成,所述大功率開關芯片包括但不限于MOSFET或IGBT裸芯片。
3.如權利要求1或2所述的一種電驅動與電控制集成裝置,其特征在于,所述散熱側壁(10)設置條形開孔或由多根均勻分布的柱形側壁構成。
4.如權利要求1或2所述的一種電驅動與電控制集成裝置,其特征在于,所述控制模塊(1)通過導熱膠與上層散熱器(9)相連,所述開關模塊(3)中的開關芯片采用金屬扣板與基板焊接。
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