[發明專利]一種自驅動微流道散熱系統及其制造方法

在審

• 申請號: 202011544705.1
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112670255A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 陳釧;李君;曹立強
• 申請（專利權）人: 上海先方半導體有限公司;華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/40;H01L35/10;H01L35/34
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張瑞瑩;張東梅

1.一種自驅動微流道散熱系統，其特征在于，包括：

微流道熱沉，其貼附于待散熱器件的表面，包括：

第一絕緣層，其表面設置有第一電極層，所述第一電極層為圖形化電極；

第二絕緣層，其與所述第一絕緣層相對設置，所述第二絕緣層的避免設置有第二電極層，所述第二電極層為圖形化電極；以及

若干熱電元件，各熱電元件的兩端分別電連接至所述第一電極層以及第二電極層，各熱電元件之間的間隙形成流道；

泵，其電連接至所述微流道熱沉的第一或第二電極層；

冷卻器，其與所述泵及所述流道配合，形成冷卻液流動的管道。

2.如權利要求1所述的自驅動微流道散熱系統，其特征在于，所述熱電元件包括交替設置的P型材料及N型材料。

3.如權利要求1所述的自驅動微流道散熱系統，其特征在于，所述第一電極層和/或第二電極層表面包括阻擋層。

4.如權利要求1所述的自驅動微流道散熱系統，其特征在于，所述第一電極層和/或第二電極層的材料為銅、鋁、金、銀、銦、多孔鎳、鉬中的一種或其合金。

5.如權利要求3所述的自驅動微流道散熱系統，其特征在于，所述阻擋層的材料為金、銀、鉭、銅、銻、鎳、鉬中的一種或其合金。

6.如權利要求1所述的自驅動微流道散熱系統，其特征在于，所述第一絕緣層或第二絕緣層上設置有硅通孔，所述硅通孔與對應的第一電極層或第二電極層電連接，所述泵電連接至所述硅通孔。

7.如權利要求1所述的自驅動微流道散熱系統，其特征在于，所述第一電極層或所述第二電極層包括外接電極，所述泵電連接至所述外接電極。

8.一種微流道熱沉的制造方法，其特征在于，包括步驟：

在第一絕緣層表面沉積制作圖形化的第一電極層，并在所述第一電極層表面沉積阻擋層；

在所述阻擋層表面旋涂第一光刻膠，并沉積P型材料；

去除所述第一光刻膠；

在所述阻擋層表面旋涂第二光刻膠，并沉積N型材料；

在所述第二光刻膠表面形成焊料層；

圖形化所述焊料層，并去除所述第二光刻膠；

在第二絕緣層上刻蝕通孔并制作硅通孔，然后在所述第二絕緣層表面沉積制作圖形化的第二電極層；以及

將所述第二電極層與所述焊料層鍵合密封。

9.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于，還包括：在形成所述焊料層之前，先在所述第二光刻膠表面沉積阻擋層。

10.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一光刻膠和/或所述第二光刻膠的厚度為10um-0.5mm。