[發明專利]覆膜設備及生產線

在審

• 申請號: 202011544587.4
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112848259A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 郭國軍
• 申請（專利權）人: TCL王牌電器（惠州）有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02;B29C63/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 宋朝政

本發明公開了一種覆膜設備及生產線，其中，所述覆膜設備包括機架、傳輸裝置、覆膜裝置和切膜裝置，所述傳輸裝置設置在所述機架上，所述傳輸裝置用于傳送多個PCB板，所述覆膜裝置包括設置在所述機架上的放卷機構和第一滾筒機構，所述放卷機構用于掛設覆膜件，所述第一滾筒機構帶動所述覆膜件與多個所述PCB板貼合，所述切膜裝置設置在所述機架上，所述切膜裝置用于將相鄰兩個所述PCB板之間的覆膜件切斷。本發明可以完成PCB板的自動覆膜加工，以達到提高覆膜效率和覆膜效果的目的。

技術領域

本發明涉及覆膜技術領域，尤其涉及一種覆膜設備及生產線。

背景技術

目前，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)在進行切割后一般需要對其表面進行覆膜加工，可使得PCB板的表面具有防潮、防塵、絕緣、防電暈和防刮傷等功能。但是傳統的PCB板的覆膜加工普遍采用手工覆膜的加工方式，從而導致覆膜效率低，覆膜效果差，易發生覆膜偏位的現象。

鑒于此，有必要提供一種覆膜設備及生產線，以至少克服或緩解現有技術中的上述缺陷。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種覆膜設備及生產線，旨在解決采用手工覆膜而導致覆膜效率低和覆膜效果差的技術問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種覆膜設備，其中，所述覆膜設備包括機架、傳輸裝置、覆膜裝置和切膜裝置，所述傳輸裝置設置在所述機架上，所述傳輸裝置用于傳送多個PCB板，所述覆膜裝置包括設置在所述機架上的放卷機構和第一滾筒機構，所述放卷機構用于掛設覆膜件，所述第一滾筒機構帶動所述覆膜件與多個所述PCB板貼合，所述切膜裝置設置在所述機架上，所述切膜裝置用于將相鄰兩個所述PCB板之間的覆膜件切斷。

可選地，所述第一滾筒機構包括第一滾筒體和兩個第一滾筒支架，兩個所述第一滾筒支架間隔設置在所述機架上，所述第一滾筒體的兩端分別一一對應地與兩個所述第一滾筒支架可轉動連接，且所述第一滾筒體將所述覆膜件依次壓合于多個所述PCB板上。

可選地，所述第一滾筒支架包括導向座、導向軸和軸承座，所述導向座設置在所述機架上，且所述導向座上開設有第一導向孔，所述導向軸可移動地穿設于所述第一導向孔內，所述軸承座與所述導向軸連接，且所述第一滾筒體可轉動地設置在所述軸承座上。

可選地，所述覆膜裝置還包括位于所述第一滾筒機構和所述切膜裝置之間的第二滾筒機構，所述第二滾筒機構包括第二滾筒體和兩個第二滾筒支架，兩個所述第二滾筒支架間隔設置在所述機架上，所述第二滾筒體的兩端分別一一對應地與兩個所述第二滾筒支架可轉動連接，且所述第二滾筒體用于壓合所述覆膜件和所述PCB板。

可選地，所述第二滾筒機構還包括兩個第一壓緊輪，兩個所述第一壓緊輪分設于所述第二滾筒體的兩端，所述第一壓緊輪與已覆膜的所述PCB板抵接。

可選地，所述放卷機構包括放卷軸和兩個放卷支架，兩個所述放卷支架間隔設置在所述機架上，所述放卷軸的兩端與兩個所述放卷支架一一對應設置，所述放卷軸用于掛設成卷設置的所述覆膜件。

可選地，所述切膜裝置包括設置在所述機架上的切膜支架、設置在所述切膜支架上的滑移模組、以及設置在所述滑移模組上的切刀，所述滑移模組用于帶動所述切刀依次將任意相鄰兩個所述PCB板之間的所述覆膜件切斷。

可選地，所述傳輸裝置包括設置在所述機架上的傳輸電機、與所述傳輸電機連接的傳送帶組件、以及間隔設置在所述傳送帶組件上的多個定位支架，任意相鄰兩個所述定位支架之間的所述傳送帶組件用于放置所述PCB板，且每個所述定位支架上形成有供所述切刀移動的切槽。

可選地，所述覆膜設備還包括導向裝置，所述導向裝置包括固定導向套、壓緊桿和第二壓緊輪，所述固定導向套靠近所述切膜裝置設置在所述機架上，所述固定導向套上開設有供所述壓緊桿穿設的第二導向孔，所述第二壓緊輪可轉動地設置在所述壓緊桿上，所述第二壓緊輪用于與已覆膜的所述PCB板抵接。