[發明專利]一種集成電路測試用電流電壓數據采集系統

在審

• 申請號: 202011543815.6
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112858871A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 余執鈞;鄧煥
• 申請（專利權）人: 南京能晶電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R19/25
• 代理公司: 上海創開專利代理事務所(普通合伙) 31374
• 代理人: 汪發成

本發明屬于集成電路性能測試技術領域，尤其為一種集成電路測試用電流電壓數據采集系統，采集系統包括：電源模塊、待測集成電路芯片、檢測模塊、控制模塊、對比模塊、通訊模塊、顯示模塊和警報模塊。本發明通過控制模塊控制電流采集模塊和電壓采集模塊，分別對待測集成電路芯片的電流和電壓數值進行采集，然后電流采集模塊與電壓采集模塊將待測集成電路芯片采集的電壓和電流數值反饋給控制模塊，控制模塊接收數據后通過對比模塊中的電壓和電流數值進行對比，當該芯片檢測為不良芯片時，控制模塊控制警報模塊進行聲光報警，同時顯示模塊可以顯示對比結果，使得該芯片可以快速簡單的剔除不良品，節省了芯片的生產成本。

技術領域

本發明涉及集成電路性能測試技術領域，具體為一種集成電路測試用電流電壓數據采集系統。

背景技術

IC集成電路芯片是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

一般在對集成電路芯片出廠前，必須經過嚴格測試，測試項目包括集成電路芯片的各項性能參數，如電流和電壓等。在常規的IC集成電路芯片測試中，不管是良品芯片還是不良品芯片，都需要進行性能檢測，導致IC集成電路芯片在生產過程中耗費大量的時間，使得IC集成電路芯片的生產成本增加，為了解決以上問題，本發明提供一種集成電路測試用電流電壓數據采集系統。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種集成電路測試用電流電壓數據采集系統，解決了對IC集成電路芯片性能檢測之前快速簡單的剔除不良品，節省IC芯片的生產成本的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種集成電路測試用電流電壓數據采集系統，采集系統包括：電源模塊、待測集成電路芯片、檢測模塊、控制模塊、對比模塊、通訊模塊、顯示模塊和警報模塊，所述檢測模塊包括電流采集模塊與電壓采集模塊，所述電源模塊、待測集成電路芯片、檢測模塊、對比模塊、通訊模塊、顯示模塊和警報模塊均與控制模塊的輸出端電性連接，所述檢測模塊的輸出端與待測集成電路芯片的輸入端電性連接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述電源模塊的輸出端與待測集成電路芯片的輸入端電性連接，所述電源模塊用于對待測集成電路芯片提供測試電源，所述控制模塊為單片機，型號為STM32F072C8T6。

作為本發明的一種優選技術方案，所述電流采集模塊與電壓采集模塊的輸出端均與待測集成電路芯片的輸入端電性連接，所述電流采集模塊與電壓采集模塊分別用于對待測集成電路芯片的電流和電壓數據進行采集，并將待測集成電路芯片中電流和電壓的數據通過通訊模塊實時發送至控制模塊，所述控制模塊用于對測試的數據進行分析、處理。

作為本發明的一種優選技術方案，所述控制模塊預先將待測集成電路芯片的電流和電壓標準值存儲在對比模塊中，所述對比模塊用于對待測集成電路芯片中的電流和電壓數值進行判斷及對比，所述對比模塊與待測集成電路芯片中的電流和電壓數值不一致時，所述控制模塊控制警報模塊進行聲光提醒。

作為本發明的一種優選技術方案，所述通訊模塊采用4G、5G或WIFI通信方式中的至少一種，所述通訊模塊用于與電源模塊、待測集成電路芯片、檢測模塊、控制模塊、對比模塊、顯示模塊和警報模塊進行通信。

作為本發明的一種優選技術方案，所述顯示模塊用于顯示測試數據及對比數據，所述顯示模塊為顯示屏。

作為本發明的一種優選技術方案，所述警報模塊為聲光報警器，型號為YS-BBJ,其中聲報警為蜂鳴器，用于聲音報警，光報警為LED燈進行閃爍報警。

(三)有益效果