[發明專利]校正裝置、治療計劃裝置及校正方法在審
| 申請號: | 202011543375.4 | 申請日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN113031051A | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發明(設計)人: | 武川哲也 | 申請(專利權)人: | 住友重機械工業株式會社 |
| 主分類號: | G01T3/00 | 分類號: | G01T3/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 校正 裝置 治療 計劃 方法 | ||
1.一種校正裝置,其以根據中子線的量的檢測結果進行運算的測量值為基準,并使用基于所述中子線的能量分布的值來校正與所述中子線的量相關的估計值。
2.根據權利要求1所述的校正裝置,其使用慣用中子注量、慣用中子注量率、規定的原子的反應數、反應率、比釋動能劑量及比釋動能劑量率中的至少一種作為基于所述中子線的能量分布的值來校正所述估計值。
3.一種治療計劃裝置,其根據由權利要求1或2所述的所述校正裝置校正的所述估計值來進行基于帶電粒子線的治療計劃。
4.一種校正方法,其具有如下工序,即,以根據中子線的量的檢測結果進行運算的測量值為基準,并使用基于所述中子線的能量分布的值來校正與所述中子線的量相關的估計值。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友重機械工業株式會社,未經住友重機械工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011543375.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:光取向膜用清漆及光取向膜的制造方法
- 下一篇:成膜裝置、及電子器件的制造方法





