[發(fā)明專利]后處理無導(dǎo)向模載體封裝工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011543082.6 | 申請日： | 2020-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN112621135A | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉璐;喬延戰(zhàn);沈文華;李春永;趙凱森 | 申請（專利權(quán)）人： | 河北億利康納利亞環(huán)保科技有限公司;河北億利科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;B23P19/00;B23P19/027;B21D41/02;F01N3/20;F01N3/28 |
| 代理公司： | 江蘇漫修律師事務(wù)所 32291 | 代理人： | 趙臻淞 |
| 地址： | 054800 河北省邢*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 處理 導(dǎo)向 載體 封裝 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種后處理無導(dǎo)向模載體封裝工藝，主要包括如下步驟：S1：筒體下料；S2：筒體擴口；S3：載體封裝；S4：冗余切除；S5：切口打磨。本發(fā)明在封裝過程中，直接通過筒體擴口后形成的擴口部引導(dǎo)載體的壓裝，在新品樣件試制階段，針對頻繁變更的設(shè)計方案，只需要按要求在筒體上擴出尺寸相匹配的擴口部就可以滿足催化劑載體的封裝要求，而不需要針對各種設(shè)計方案開正式導(dǎo)向模，節(jié)省了導(dǎo)向模開模所需的資金和時間，降低了新品樣件試制的成本和時間，進而降低了新品前期開發(fā)的設(shè)計成本，縮短了開發(fā)周期。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及后處理載體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種后處理無導(dǎo)向模載體封裝工藝。
背景技術(shù)
催化劑載體是SCR（選擇性催化還原技術(shù)）系統(tǒng)的重要核心單元,其主要功能是通過氮氧化物與液氨經(jīng)過催化還原，生成無害的氮氣和水排出，達到降低柴油發(fā)動機尾氣NOx含量的目的。載體壓裝是整個SCR后處理器生產(chǎn)過程中的重要工序，對整個后處理器的性能影響較大。
目前，對后處理器進行封裝時，通常是通過導(dǎo)向模引導(dǎo)，將載體壓入后處理器的筒體內(nèi)。而后處理器在新品試制階段，整體方案的設(shè)計變更頻繁，若是針對每一個設(shè)計方案均開正式導(dǎo)向模，則需投入大量的資金和時間，甚至?xí)驗閷?dǎo)向模開發(fā)周期長而導(dǎo)致樣件交付失敗，前期的開發(fā)設(shè)計成分高，周期長。
發(fā)明內(nèi)容
本申請人針對上述現(xiàn)有后處理器的載體封裝通過導(dǎo)向模引導(dǎo)，前期的開發(fā)設(shè)計成分高，周期長等缺點，提供一種合理的后處理無導(dǎo)向模載體封裝工藝、筒體擴口裝置、載體壓裝裝置，降低前期開發(fā)設(shè)計成本，縮短周期。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：
一種后處理無導(dǎo)向模載體封裝工藝，主要包括如下步驟：
S1：筒體下料，加工出的初始筒體的長度比成品筒體的長度長；
S2：筒體擴口，采用筒體擴口裝置對筒體進行擴口，在筒體上形成擴口部；
S3：載體封裝，將載體放置在筒體的擴口部上，采用載體壓裝裝置將載體壓入筒體的直筒部內(nèi)；
S4：冗余切除，采用切割裝置將筒體的冗余部分切除；
S5：切口打磨，采用打磨裝置將筒體的切口打磨光滑。
作為上述技術(shù)方案的進一步改進：
在步驟S1中，加工出的初始筒體的長度比成品筒體的長度長50～100mm。
在步驟S2中，采用的筒體擴口裝置包括第一壓機，第一壓機頂部的第一壓桿上固定設(shè)有壓板組件，第一壓機的底部設(shè)置有第一支撐塊，第一支撐塊上固定有擴口模，筒體套設(shè)在擴口模上。
擴口模為上小下大的圓錐體，擴口模上端部的外徑小于筒體的內(nèi)徑、下端部的外徑大于筒體的內(nèi)徑。
擴口模圓錐面的母線與鉛垂線之間的夾角α的范圍為20～50度。
壓板組件包括上下布置的上壓板與下壓板，中央的第一壓桿通過上壓板壓到下壓板的中央部位、相對兩側(cè)的第一壓桿的底部直接壓到下壓板上。
在步驟S3中，采用的載體壓裝裝置包括第二壓機，第二壓機頂部的第二壓桿上固定有第二壓板，第二壓機底部的支撐底板上、沿周向設(shè)置有若干氣缸，氣缸通過氣缸座固定在支撐底板上，氣缸的活塞桿上固定連接有仿形塊；筒體的擴口部朝上、直筒部放置在支撐底板上，若干氣缸帶動仿形塊抱緊直筒部；仿形塊具有抱合面，抱合面的輪廓尺寸與筒體的直筒部的外輪廓尺寸相匹配。
第二壓板的底面固定有導(dǎo)柱，導(dǎo)柱的下端面固定墊塊。
在步驟S4中，采用的切割裝置為手動切割機，切割前，根據(jù)成品的長度要求，在筒體的外表面畫標(biāo)志線。
在步驟S5中，采用的打磨裝置為手動打磨機。
本發(fā)明的有益效果如下：
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