[發明專利]找平機器人的控制方法、控制裝置和計算機可讀存儲介質

在審

• 申請號: 202011541620.8
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN114658200A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 楊軍;朱平;常華利;樊詳強;趙云峰;陳奕海;黃凱
• 申請（專利權）人: 廣東博智林機器人有限公司
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 霍文娟

本申請提供了一種找平機器人的控制方法、控制裝置和計算機可讀存儲介質。該方法包括：獲取移動路徑；控制底盤按照移動路徑移動，并確定找平器的插縫區域，插縫區域為兩個待找平表面之間的區域；控制送料結構將找平器送至出料口；控制移動機構帶動抓取機構移動，以抓取找平器；控制移動機構帶動抓取機構繼續移動，以將找平器移動至插縫區域進行安裝，直到完成找平。該方法中，通過控制底盤按照移動路徑移動，并確定插縫區域，之后，固定底盤的位置，控制找平機器人的送料結構、移動機構以及抓取機構移動，這樣可以實現全自動精確找平，使得找平器的找平效率較好。

技術領域

本申請涉及機器人控制領域，具體而言，涉及一種找平機器人的控制方法、控制裝置、找平系統、計算機可讀存儲介質和處理器。

背景技術

現有技術中，一般為人工進行地磚鋪貼，具體有兩種方式，一種為濕鋪地磚，另一種為干鋪地磚。

在上述兩種具體的鋪磚過程中，一般都需要找平磚面。具體應用中，可以通過人工安裝找平器進行找平，但是這種方法一般為工人站在磚面上施工，工人體重的不同就會導致后續產生不同程度的瓷磚空鼓，并且，該方法依賴于人工，效率較低且準確性也較低。現代鋪磚工人也會使用激光水平儀以及直尺檢測鋪貼瓷磚的平齊度，這種傳統工藝主要通過肉眼用直尺去檢測激光平面離瓷磚表面距離。但是這種人工靠肉眼檢測的方式隨意性比較大，精度無法保證，但一般肉眼看不出不平整性，所以，這種方法準確性和效率均較低。

因此，亟需一種可以高效且準確地找平方法。

在背景技術部分中公開的以上信息只是用來加強對本文所描述技術的背景技術的理解，因此，背景技術中可能包含某些信息，這些信息對于本領域技術人員來說并未形成在本國已知的現有技術。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種找平機器人的控制方法、控制裝置、找平系統、計算機可讀存儲介質和處理器，以解決現有技術中難以準確高效地進行找平的問題。

根據本發明實施例的一個方面，提供了一種找平機器人的控制方法，所述找平機器人包括底盤、抓取機構、移動機構和送料結構，所述移動機構安裝在所述底盤上，所述抓取機構安裝在所述移動機構的移動端上，所述送料結構安裝在所述底盤上，所述控制方法包括：獲取移動路徑；控制所述底盤按照所述移動路徑移動，并確定找平器的插縫區域，所述插縫區域為兩個待找平表面之間的區域；控制所述送料結構將所述找平器送至出料口；控制所述移動機構帶動所述抓取機構移動，以抓取所述找平器；控制所述移動機構帶動所述抓取機構繼續移動，以將所述找平器移動至所述插縫區域進行安裝，直到完成找平。

可選地，在控制所述底盤按照所述移動路徑移動，并確定找平器的插縫區域之前，所述控制方法還包括：檢測所述抓取機構是否位于對應的原點位；在檢測到所述抓取機構未位于對應的原點位的情況下，控制所述移動機構的每個軸回到對應的原點位以及所述抓取機構回到對應的原點位；在所述抓取機構位于對應的原點位的情況下，控制所述抓取機構中的轉動部件恢復到未轉動的零點位。

可選地，在檢測到所述抓取機構未位于對應的原點位的情況下，控制所述移動機構的每個軸回到對應的原點位以及所述抓取機構回到對應的原點位，以使得所述抓取機構處于對應的原點位，包括：依次控制第三軸移動至對應的原點位、第一軸移動至對應的原點位、第二軸移動至對應的原點位、所述抓取機構移動至對應的原點以及所述送料結構中的送料軸移動至對應的原點位，所述移動機構包括所述第一軸、所述第二軸以及所述第三軸，所述第三軸與所述第一軸和所述第二軸分別垂直，且所述第一軸和所述第二軸垂直，所述第三軸與所述找平機器人的高度方向平行。