[發明專利]電子設備有效
| 申請號: | 202011541470.0 | 申請日: | 2020-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN112739097B | 公開(公告)日: | 2022-09-23 |
| 發明(設計)人: | 鄭延昌;繆崇明;馬景球;申超;劉尚余 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
1.一種電子設備,其特征在于,包括設備殼體、聲學器件和卡托頂桿機構,其中,
所述設備殼體設有設備內腔、導音通道、導向孔和頂針孔,所述頂針孔與所述導向孔相對設置且連通,所述導音通道包括第一端口和第二端口,所述第一端口開設于所述導向孔的內壁;
所述卡托頂桿機構設置于所述設備內腔,且與所述導向孔滑動密封配合,所述聲學器件設于所述設備內腔內,所述聲學器件與所述第二端口連通;
在所述卡托頂桿機構處于第一位置的情況下,所述第一端口位于所述卡托頂桿機構與所述頂針孔之間,且所述導音通道通過所述第一端口與所述頂針孔連通;
所述設備殼體包括設備外殼、主板上蓋和覆蓋件,其中:
所述主板上蓋設置在所述設備內腔中,所述聲學器件設置于所述主板上蓋上,
所述設備外殼開設有所述頂針孔和所述設備內腔,所述主板上蓋開設有第一導音孔、凹槽和所述導向孔,
所述覆蓋件密封覆蓋在所述凹槽的槽口,且與所述凹槽形成第二導音孔,所述第一導音孔的貫通方向與所述第二導音孔的貫通方向相交,所述第一導音孔與所述第二導音孔連通,形成所述導音通道;
所述凹槽的槽口設置有環狀沉臺,所述覆蓋件固定在所述環狀沉臺上。
2.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,在所述卡托頂桿機構處于第二位置的情況下,所述卡托頂桿機構處于頂出卡托狀態,所述卡托頂桿機構處于所述第二位置時與所述頂針孔的距離為第二距離,所述卡托頂桿機構處于所述第一位置時與所述頂針孔的距離為第一距離,所述第一距離小于所述第二距離。
3.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述卡托頂桿機構包括移動部和設置于所述移動部上的密封圈,所述密封圈與所述導向孔滑動密封配合。
4.根據權利要求3所述的電子設備,其特征在于,所述移動部開設有環狀槽,所述密封圈與所述移動部注塑相連,且所述密封圈的部分固定于所述環狀槽。
5.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第一導音孔的第一端為所述第二端口,所述第一導音孔的第二端貫通至所述凹槽的第一端的底壁,所述凹槽的第二端為開口端,所述凹槽的第二端與所述覆蓋件形成所述第一端口,所述導向孔與所述頂針孔密封對接。
6.根據權利要求5所述的電子設備,其特征在于,所述覆蓋件包括第一區域,所述第一區域開設有避讓孔,所述第一區域密封設置于所述導向孔與所述頂針孔之間,所述避讓孔連通所述導向孔與所述頂針孔。
7.根據權利要求6所述的電子設備,其特征在于,所述第一區域朝向所述設備外殼的表面設置有彈性密封凸起,所述彈性密封凸起與所述頂針孔的內側端口所在的表面密封接觸。
8.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述覆蓋件通過密封膠與所述環狀沉臺固定相連。
9.根據權利要求5所述的電子設備,其特征在于,所述設備外殼包括中框,所述頂針孔開設于所述中框上。
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