[發明專利]一種具有自動排屑能力的PCB銑刀

在審

• 申請號: 202011539192.5
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112605446A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 劉武慶
• 申請（專利權）人: 安徽環友科技有限公司
• 主分類號: B23C5/10
• 分類號: B23C5/10;B23C5/16;B23C5/18
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 管秋香

1.一種具有自動排屑能力的PCB銑刀，包括刀柄和與刀柄固定連接的刃部，其特征在于，所述的刀柄下部形成外徑等于刃部的連接部，所述的刃部通過焊接部與連接部固定連接，所述的焊接部的外徑等于刃部的外徑，所述的刃部上還安裝于排屑裝置。

2.根據權利要求1所述的一種具有自動排屑能力的PCB銑刀，其特征在于，所述的排屑裝置包括套筒、磁條和安裝于套筒下部外表面的扇葉，所述的套筒套接在刃部的外表面，且套筒的長度大于刃部的長度，小于刃部與焊接部的長度之和，所述的連接部上設有安裝槽，所述的磁條固定安裝于安裝槽內，所述的套筒的上部的外表面上還安裝有與磁條相配合的磁環，所述的套筒的內表面上設有與刃部配合的螺旋槽。

3.根據權利要求2所述的一種具有自動排屑能力的PCB銑刀，其特征在于，所述的螺旋槽位于套筒的下部，所述的套筒的上部內表面與刃部外徑相配合，且套筒上部的外表面上設有若干個間隔設置的磁環，所述的磁環之間的套筒上設有環槽。

4.根據權利要求1所述的一種具有自動排屑能力的PCB銑刀，其特征在于，所述的刃部包括基體和沉積在基體表面的底層、抗氧化層和耐磨層，所述的底層、抗氧化層和耐磨層由內而外依次附著在銑刀基體表面，所述的抗氧化層含有可變價的稀土元素。

5.根據權利要求4所述的一種具有自動排屑能力的PCB銑刀，其特征在于，所述的刃部的制備方法包括以下步驟：

S1，將基體經除油、有機溶劑清洗、去離子水漂洗、烘干后，進行等離子清洗；

S2，然后將等離子清洗后的基體進行磁控濺射清洗，接著直接在基體的表面沉積底層；

S3，在沉積底層后的銑刀基體上繼續沉積抗氧化層，然后在抗氧化層上繼續沉積耐磨層，最后得到PCB銑刀。

6.根據權利要求4或5所述的一種具有自動排屑能力的PCB銑刀，其特征在于，所述的抗氧化層為中含有鈮、硅、鉻、鈦、鋅和可變價的稀土元素，所述的抗氧化層的厚度為0.5-0.8um。

7.根據權利要求6所述的一種具有自動排屑能力的PCB銑刀，其特征在于，所述的稀土元素為鈰和釤中的至少一種。

8.根據權利要求4或5所述的一種具有自動排屑能力的PCB銑刀，其特征在于，所述的耐磨層為氮化硅/氮化鈦鋁鈮，耐磨層的厚度為2-8um。