[發明專利]一種晶簇型無機結合劑及其制備方法在審
| 申請號： | 202011539143.1 | 申請日： | 2020-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN112659000A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 謝德龍;潘曉毅;林峰;肖樂銀;陳超;陳家榮;莫培程 | 申請（專利權）人： | 中國有色桂林礦產地質研究院有限公司 |
| 主分類號： | B24D3/04 | 分類號： | B24D3/04;C03C10/00;C03B5/235;C03B32/02 |
| 代理公司： | 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107 | 代理人： | 唐智芳 |
| 地址： | 541004 廣西*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶簇型 無機 結合 及其 制備 方法 | ||
1.一種晶簇型無機結合劑，按重量百分比計，由以下組分制成：
SiO2 20～60wt％、Al2O3 5～23wt％、B2O3 5～15wt％、K2O 1～5wt％、Li2O 1～8wt％、Na2O 0～8wt％、ZnO 1～4wt％、BaO 0～5wt％、MgO 0～5wt％、晶簇成核劑1～7wt％。
2.根據權利要求1所述的晶簇型無機結合劑，其特征是，所述的晶簇成核劑為選自ZrO2、TiO2和P2O5中的一種或兩種以上的組合。
3.權利要求1所述晶簇型無機結合劑的制備方法，其特征是，先按配方稱取各組分，混合均勻后進行熔煉，然后進行水淬、球磨，所得物料再進行燒結，即得到所述的晶簇型無機結合劑；其中：
所述熔煉的工藝為：先升溫至1350～1600℃保溫60～180min，然后降溫至1200～1480℃保溫30～60min；
所述燒結的工藝為：先升溫至80～120℃保溫30～180min，然后升溫至200～300℃保溫10～180min，之后升溫至600～700℃保溫60～120min，再升溫至700～850℃保溫90～240min。
4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征是，在熔煉的工藝中，以3～10℃/min的速率升溫至1350～1600℃，之后在降溫時，以于大于升溫時的速率降溫至1200～1480℃。
5.根據權利要求3或4所述的制備方法，其特征是，在熔煉的工藝中，以5～15℃/min的速率溫至1200～1480℃。
6.根據權利要求3或4所述的制備方法，其特征是，在燒結的工藝中，各階段升溫的速率控制在1～5℃/min。
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