[發明專利]一種提高PCB銑刀料抗折性能的焊接工藝

在審

• 申請號: 202011539059.X
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112828410A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 劉武慶
• 申請（專利權）人: 安徽環友科技有限公司
• 主分類號: B23K1/002
• 分類號: B23K1/002;B23K1/20
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 管秋香

1.一種提高PCB銑刀料抗折性能的焊接工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1，將原料鎢鋼棒進行切斷，然后對鎢鋼棒的切斷面進行打磨，然后通過超聲波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；

S2，在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊劑，然后在刀柄的焊接面上放置金屬焊料，并將刃部和刀柄的焊接面緊密貼合，然后使用高頻焊接機進行焊接，降溫后得到坯料；

S3，將坯料的刃部和刀柄的焊接處進行粗磨，去除焊疤，然后使用無芯研磨機再次去除焊疤，得到PCB銑刀料；

所述的超聲波清洗使用含有處理劑5-12wt％的水溶液。

2.根據權利要求1所述的一種提高PCB銑刀料抗折性能的焊接工藝，其特征在于，所述的處理劑使用以下重量份的原料制備而成：10-15份二氧化硅納米粒子、3-7份的羧甲基纖維素和1-3份維生素C。

3.根據權利要求2所述的一種提高PCB銑刀料抗折性能的焊接工藝，其特征在于，所述的處理劑的制備方法為：將二氧化硅納米粒子分散于60-80℃的熱水中，然后加入羧甲基纖維素，攪拌混合均勻，然后在冷卻的過程中加入維生素C，將溶液蒸干，粉碎后，得到處理劑。

4.根據權利要求2所述的一種提高PCB銑刀料抗折性能的焊接工藝，其特征在于，所述的二氧化硅納米粒子的粒徑為80-200nm。

5.根據權利要求1所述的一種提高PCB銑刀料抗折性能的焊接工藝，其特征在于，所述的助焊劑為由以下重量份的原料制備而成：15-25份Na₂B₄O₇、8-12份四丁基氫氧化銨、8-15份CoCl₂、4-7份三聚氰胺、40-45份H₃BO₃。

6.根據權利要求1所述的一種提高PCB銑刀料抗折性能的焊接工藝，其特征在于，所述的金屬焊料的制備方法包括以下步驟：向聚四氟乙烯改性聚乙烯蠟內添加碳納米管，然后混合均勻，將其涂覆在銀焊片的表面，涂層厚度0.02-0.2mm，得到金屬焊料。

7.根據權利要求6所述的一種提高PCB銑刀料抗折性能的焊接工藝，其特征在于，所述的銀焊片為含銀49wt％的4900型銀焊片。