[發明專利]探針卡的制造方法及使用其制造的探針卡

在審

• 申請號: 202011536482.4
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN113049861A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 安范模;樸勝浩;宋臺煥
• 申請（專利權）人: 普因特工程有限公司
• 主分類號: G01R3/00
• 分類號: G01R3/00;G01R1/073;H01L21/66
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

1.一種探針卡的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

在基礎基板的表面形成臨時層并在所述臨時層的表面形成掩蔽材料層，之后進行圖案化而形成開口區域，向所述開口區域填充導電性物質，并通過蝕刻工藝將除所述導電性物質之外的所述掩蔽材料層去除；

制造多層配線基板，所述多層配線基板在內部包括多個垂直配線部及水平配線部，且包括由陽極氧化膜材質構成的陽極氧化膜配線基板；

使附著有所述導電性物質的所述基礎基板位于所述多層配線基板的探針連接墊上側，并將所述導電性物質的一端接合到所述探針連接墊；以及

通過使用蝕刻劑的蝕刻工藝將所述基礎基板的所述臨時層去除，并將所述導電性物質的另一端從所述基礎基板分離。

2.根據權利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于，

所述多層配線基板的表面由障壁層形成。

3.根據權利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于，

制造所述多層配線基板的步驟包括：

將燒結陶瓷配線基板接合到所述陽極氧化膜配線基板的上部或下部。

4.根據權利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于，

制造所述多層配線基板的步驟包括：

將包括樹脂絕緣層的樹脂絕緣層配線基板接合到所述陽極氧化膜配線基板的上部或下部。

5.一種探針卡，其特征在于，包括：

多層配線基板，在內部包括垂直配線部及水平配線部且在表面包括探針連接墊；以及

探針，一端連接到所述探針連接墊，

所述多層配線基板包括由陽極氧化膜材質構成的陽極氧化膜配線基板，所述多層配線基板的表面由障壁層形成，所述探針連接墊配置在所述障壁層的表面上。

6.根據權利要求5所述的探針卡，其特征在于，

所述多層配線基板包括：

燒結陶瓷配線基板，配置在所述陽極氧化膜配線基板的下部且由燒結陶瓷材質構成。

7.根據權利要求5所述的探針卡，其特征在于，

所述多層配線基板包括：

配置在所述陽極氧化膜配線基板的下部的由樹脂絕緣層構成的樹脂絕緣層配線基板。

8.一種探針卡，其特征在于，包括：

多層配線基板，在內部包括垂直配線部及水平配線部且在表面包括探針連接墊；以及

探針，連接到所述探針連接墊，

所述多層配線基板包括陽極氧化膜配線基板及燒結陶瓷配線基板，所述陽極氧化膜配線基板由陽極氧化膜材質構成，所述燒結陶瓷配線基板配置在所述陽極氧化膜配線基板的上部且由燒結陶瓷材質構成，所述探針連接墊配置在所述燒結陶瓷配線基板的表面上。

9.一種探針卡，其特征在于，包括：

多層配線基板，在內部包括垂直配線部及水平配線部且在表面包括探針連接墊；以及

探針，連接到所述探針連接墊，

所述多層配線基板包括陽極氧化膜配線基板及樹脂絕緣層配線基板，所述陽極氧化膜配線基板由陽極氧化膜材質構成，所述樹脂絕緣層配線基板配置在所述陽極氧化膜配線基板的上部且由樹脂絕緣層構成，所述探針連接墊配置在所述樹脂絕緣層配線基板的表面上。