[發(fā)明專利]研磨布

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011536463.1
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN113047056A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 川端丈;山本惠司;岳田孝司
• 申請（專利權(quán)）人: 霓達杜邦股份有限公司
• 主分類號: D06N3/00
• 分類號: D06N3/00;B24D11/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 杜德海

本發(fā)明為研磨布，作為形成研磨布的形成材料，該研磨布具有無紡布和浸漬于該無紡布的樹脂，其表觀密度為0.30～0.50g/cm³，所述形成材料的存在比率的標準偏差為21.7％以下。

關(guān)聯(lián)申請的相互參照

本申請主張日本專利申請2019－239184號及日本專利申請2020－168649號的優(yōu)先權(quán)，并通過引用納入本申請說明書的記載中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及研磨布。

背景技術(shù)

以往，在對硅片等被研磨物進行研磨時，使用一種研磨布，該研磨布作為形成材料而具有無紡布、和被浸漬于該無紡布的樹脂(例如，專利文獻1)。

這里，在研磨布中，已知若柔軟性過高則會導致端部塌邊。

雖然通過增加樹脂的浸漬量從而使研磨布變硬能夠回避端部塌邊等問題，但在該情況下，形成研磨布的形成材料的存在比率會升高。

在對被研磨物進行研磨時，不存在形成材料的部分(空隙)會成為切削屑的收容空間，因此，若過多地增加樹脂的浸漬量則容易發(fā)生阻塞，其結(jié)果會導致研磨率容易降低。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006－43811號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明欲解決的課題

因此，本發(fā)明鑒于上述問題，其課題在于提供一種研磨布，該研磨布即使適度地含有樹脂，其研磨率也難以降低。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的研磨布作為形成該研磨布的形成材料而具有無紡布、和浸漬于該無紡布的樹脂，

其表觀密度為0.30～0.50g/cm³，

所述形成材料的存在比率的標準偏差為21.7％以下。

附圖說明

圖1是用于測定通氣阻力值(APR)的裝置的概要圖。

圖2是實施例1－1、2－1及比較例1－1的研磨布的各截面中形成材料的存在比率的算術(shù)平均值。

圖3是實施例5－1、6－1及比較例2－1的研磨布的各截面中形成材料的存在比率的算術(shù)平均值。

圖4是使用實施例1－1、2－1、3、4及比較例1－1的研磨布對晶片進行研磨時的研磨率。

圖5是使用實施例5－1、6－1及比較例2－1的研磨布對晶片進行研磨時的研磨率。

圖6是使用實施例1－1、2－1、3、4及比較例1－1的研磨布對晶片進行研磨時的研磨率降低率。

圖7是使用實施例5－1、6－1及比較例2－1的研磨布對晶片進行研磨時的研磨率降低率。

圖8是實施例1－1的研磨布的表面的SEM圖像(50倍)。

圖9是實施例1－1的研磨布的截面的SEM圖像(50倍)。

圖10是比較例1－1的研磨布的表面的SEM圖像(50倍)。

圖11是比較例1－1的研磨布的截面的SEM圖像(50倍)。

圖12是實施例5－1的研磨布的表面的SEM圖像(50倍)。

圖13是實施例5－1的研磨布的截面的SEM圖像(50倍)。

圖14是比較例2－1的研磨布的表面的SEM圖像(50倍)。