[發明專利]一種導電銀膠及其制備方法和應用有效

申請號：	202011536444.9	申請日：	2020-12-23
公開（公告）號：	CN112778948B	公開（公告）日：	2022-06-24
發明（設計）人：	龐凱敏;馬晨陽;劉聰;劉新平	申請（專利權）人：	北京康美特科技股份有限公司
主分類號：	C09J163/00	分類號：	C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06
代理公司：	北京聿宏知識產權代理有限公司 11372	代理人：	吳大建;唐路陽
地址：	100085 北京***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種導電及其制備方法應用
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【說明書】：

本發明公開了一種導電銀膠，包括基體樹脂、銀粉，所述基體樹脂包括如式I所示的樹脂：通過在基體樹脂中添加上述樹脂，可以顯著提高導電銀膠的耐冷熱沖擊性能，與沒有添加上述樹脂的導電銀膠相比，在多次冷熱循環實驗后導熱性能和導電性能損失更少，表現出更好的耐冷熱沖擊性能。

技術領域

本發明屬于電子材料領域，涉及一種導電銀膠及其制備方法和應用。

背景技術

導電銀膠在電子、信息、電鍍等行業被廣泛應用，主要用于物體間的導電粘接。導電銀膠通常采用環氧樹脂或聚胺酯作為導電銀膠的基體樹脂，添加橡膠等柔性大分子，利用長鏈柔性胺作為固化劑改善環氧樹脂的脆性得到柔彈性的導電銀膠。

現有的導電銀膠在實際應用中存在一些不足之處，比如，經過冷熱沖擊后，電阻率上升，導電性能與導熱性能變差。這主要是由于導電銀膠中的環氧樹脂基體耐冷熱沖擊性能比較差，經過冷熱沖擊后，容易產生界面破壞或者內部產生微裂紋，導致電阻率與熱阻增大，并進而導致器件性能穩定性變差，甚至大大降低器件的使用壽命。因此，加強導電銀膠材料的設計與開發，提高導電銀膠的耐冷熱沖擊性能，具有一定的經濟和社會意義。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在的問題，提供了一種導電銀膠及其制備方法和應用，通過優化基體樹脂組成使得銀膠在經受冷熱沖擊后，電阻率與熱阻變化很小，從而提高使用導電銀膠器件的性能穩定與使用壽命。

在第一方面，本發明提供了一種導電銀膠，包括基體樹脂和銀粉，所述基體樹脂包括式I所示的樹脂：

其中，R₁、R₂相同或不同，各自獨立地選自氫、C₁-C₂₀的烷基、C₃-C₂₀的環烷基、C₆-C₂₀的芳基中的任意一種；R₃、R₄相同或不同，各自獨立地選自C₁-C₂₀的烷氧基、C₃-C₂₀的環氧基、C₁-C₂₀的烷羥基中的任意一種；R₅-R₁₂相同或不同，各自獨立地選自氫、C₁-C₁₀的烷基、C₁-C₁₀的烯基、C₆-C₁₀的芳基、C₁-C₁₀的烷氧基中的任意一種；n為0-5的整數，優選為1、2或3。

根據本發明的優選實施方式，式I中，R₁和R₂相同或不同，各自獨立地選自氫、C₁-C₅的烷基中的任意一種；R₃、R₄相同或不同，各自獨立地選自C₃-C₁₀的環氧基、C₁-C₁₀的烷羥基中的任意一種；R₅-R₁₂相同或不同，各自獨立地選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基、乙烯基、丙烯基、丁烯基、苯基、甲基苯基、乙基苯基、丙基苯基、丁基苯基、苯甲基、苯乙基、苯丙基、苯丁基中的一種；n為1、2或3。