[發明專利]多裸片封裝結構、芯片及方法有效
| 申請號： | 202011534093.8 | 申請日： | 2020-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN112670253B | 公開（公告）日： | 2023-02-10 |
| 發明（設計）人： | 蒲應江;蔣航 | 申請（專利權）人： | 成都芯源系統有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多裸片 封裝 結構 芯片 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種多裸片封裝芯片，包括：
輸入引腳，接收輸入電壓，該輸入引腳電連接至其上形成有上端功率開關的第一裸片；
開關引腳，電連接至第一裸片和其上形成有下端功率開關的第二裸片；
接地引腳，電連接至第二裸片；
控制引腳，接收控制信號，所述控制引腳電連接至其上形成有控制器的第三裸片；其中：
第一裸片、第二裸片和第三裸片的其中一個裸片為嵌入裸片，被埋在基板中；
另一個裸片為上倒裝裸片，被放置在基板上方；
還有一個裸片為下倒裝裸片，被放置在基板下方。
2.如權利要求1所述的多裸片封裝芯片，其中所述嵌入裸片的部分邊緣與上倒裝裸片的部分邊緣、及下倒裝裸片的部分邊緣在垂直方向有交疊。
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