[發(fā)明專利]一種納米涂層探針及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011532880.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112481582A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭紅建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 珠海拓優(yōu)電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/06 | 分類號(hào): | C23C14/06;C23C14/32;G01R1/067;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 盧澤明 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市斗*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 納米 涂層 探針 及其 制備 方法 | ||
1.一種納米涂層探針,其特征在于,包括探針主體、納米涂層和絕緣涂層,所述納米涂層包覆于所述探針主體外表面,所述探針主體包括測(cè)試部、連接部和固定部,所述絕緣涂層設(shè)于所述探針主體連接部對(duì)應(yīng)的納米涂層上,所述納米涂層為納米結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的納米涂層探針,其特征在于,所述納米涂層為納米氮化鈦涂層,所述納米氮化鈦涂層包含納米氮化鈦顆粒。
3.如權(quán)利要求2所述的納米涂層探針,其特征在于,所述納米氮化鈦涂層的厚度為2~3μm。
4.如權(quán)利要求1所述的納米涂層探針,其特征在于,所述納米涂層為納米類金剛石涂層,所述納米類金剛石涂層包含納米類金剛石顆粒。
5.如權(quán)利要求4所述的納米涂層探針,其特征在于,所述納米類金剛石涂層的厚度為1~3μm。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的納米涂層探針,其特征在于,所述探針主體由錸鎢、鎢鋼、琴鋼中的一種材料制成。
7.如權(quán)利要求6所述的納米涂層探針,其特征在于,還包括金屬鍍層,所述金屬鍍層包覆于所述納米涂層外表面,所述絕緣涂層設(shè)于所述探針主體連接部對(duì)應(yīng)的金屬鍍層上,所述金屬鍍層為鍍鎳層或者鍍金層。
8.一種應(yīng)用于如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的納米涂層探針的制備方法,包括以下步驟:
步驟S1:將原材料拉直,裁剪,研磨成設(shè)定形狀的探針主體;
步驟S2:利用PVD真空鍍膜法,在所述探針主體外表面鍍上一層納米涂層;
步驟S3:在所述探針主體連接部對(duì)應(yīng)的納米涂層上涂覆絕緣涂層。
9.如權(quán)利要求8所述的納米涂層探針制備方法,其特征在于,當(dāng)所述納米涂層為納米氮化鈦涂層時(shí),在步驟S2中,包括以下步驟:
步驟S201:將探針主體經(jīng)超聲波清洗并烘干后,放置于反應(yīng)爐中,并抽真空;
步驟S202:同時(shí)開(kāi)啟鈦靶、銅基合金靶和金基合金靶的電源,并充入氮?dú)猓捎蒙漕l或中頻輝光放電,對(duì)探針主體進(jìn)行等離子改性;
步驟S203:使靶上蒸發(fā)出來(lái)的被蒸發(fā)物質(zhì)和氣體發(fā)生電離,在電場(chǎng)的加速作用下,使被蒸發(fā)的銅基合金、金基合金、鈦與氮的反應(yīng)產(chǎn)物氮化鈦沉積在探針主體上,形成納米氮化鈦涂層。
10.如權(quán)利要求8所述的納米涂層探針制備方法,其特征在于,當(dāng)所述納米涂層為納米類金剛石涂層時(shí),在步驟S2中,包括以下步驟:
步驟S211:將探針主體經(jīng)超聲波清洗并烘干后,放置于反應(yīng)爐中,并抽真空;
步驟S212:向反應(yīng)爐中注入氬氣,開(kāi)啟離子源,離子源工作電壓2100~2400V,工作時(shí)間40~60min,將探針主體表面活化;
步驟S213:關(guān)閉氬氣,將探針主體和反應(yīng)爐之間加載負(fù)偏壓,開(kāi)啟鈦電弧源使探針主體表面沉積鈦過(guò)渡層;
步驟S214:將氮?dú)馔ㄈ敕磻?yīng)爐,并保持真空度的穩(wěn)定,使探針主體表面沉積氮化鈦過(guò)渡層;
步驟S215:開(kāi)啟以石墨為陰極電極的脈沖電弧放電,向反應(yīng)爐內(nèi)通入碳?xì)浠衔餁怏w,由脈沖放電形成的碳離子和碳的高能中性原子與碳?xì)浠衔餁怏w分子碰撞,生成新的碳離子飛向探針主體表面形成納米類金剛石涂層。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





