[發明專利]一種板級耦合分析的仿真方法和計算機終端設備

在審

• 申請號: 202011531914.2
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112651209A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 王海星
• 申請（專利權）人: 廣州廣電計量檢測股份有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F115/12
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 陳旭紅;呂金金

本發明公開了一種板級耦合分析的仿真方法和計算機終端設備。該仿真方法包括：分別獲得CST微波工作室中干擾板的全板3D仿真模型以及被干擾板的全板3D仿真模型；在CST設計工作室中，分別添加干擾板的全板3D仿真模型和被干擾板的全板3D仿真模型的無源器件以及激勵端口，獲得2D電路仿真模型；對干擾板和被干擾板的全板3D仿真模型施加激勵，且在2D電路仿真模型中的預設引腳上設置監測探針，以根據探針的探測結果進行仿真計算，獲得仿真結果。本發明在產品設計階段進行仿真，可以提前發現問題及時修改設計，大大降低企業的研發成本；再有，被干擾板直接導入CST微波工作室中，實現了干擾板與被干擾板共存于一個仿真環境中，使得板級耦合分析更直觀且準確。

技術領域

本發明涉及電磁兼容性的仿真分析技術領域，尤其涉及一種板級耦合分析的仿真方法和計算機終端設備。

背景技術

隨著現代工業信息化的不斷發展，集成電路技術也是日新月異。越來越多的設備呈現高度集約化的趨勢。因此，印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)逐步走向高密度、高速度、多層面化。高速度必然引起頻率升高，帶來高頻電磁場耦合。這是制約PCB向高速度、高密度發展的主要因素。同時，隨著設備的小型化以及高度集約化，越來越多的PCB集中在一個很狹小的空間，這也使得設備很容易出現電磁兼容問題。而且，產品電磁兼容性能的高低，已成為衡量電子產品及系統性能的一個重要指標。另外，雖然檢測電磁兼容問題最有效率地可行的手段是進行標準測試實驗。但是，由于空間電磁環境的復雜多樣性以及現代設備體積越發微型的原因，使得電磁屏蔽測試的測試設備以及實驗條件要求比較嚴格：需要選用電磁兼容電波暗室和一系列完善、小型的儀器設備，而一套電磁屏蔽暗室造價昂貴，測試儀器耗費巨大，一般只有國家級實驗室、大型科研機關和某些大規模公司等才能擁有這樣的試驗設備和條件。因此，較為滿意的測試結果是基于耗費大量的人力和物力的基礎上才有可能獲得，使得測試成本昂貴。再有，若摸底測試不過，則需重新改版設計再測試，極大的影響了產品的開發周期。

發明內容

本發明目的在于，提供一種板級耦合分析的仿真方法和計算機終端設備，可以獲得受擾之后PCB上關鍵引腳的電壓、電流，進而分析某器件是否適用以及版圖設計是否合理，進一步指導PCB的設計。

為實現上述目的，本發明實施例提供板級耦合分析的仿真方法，包括：

分別獲得CST微波工作室中干擾板的全板3D仿真模型以及被干擾板的全板3D仿真模型；

在CST設計工作室中，分別添加所述干擾板的全板3D仿真模型和所述被干擾板的全板3D仿真模型的無源器件以及激勵端口，獲得2D電路仿真模型；

對所述干擾板的全板3D仿真模型和所述被干擾板的全板3D仿真模型施加激勵，且在所述2D電路仿真模型中的預設引腳上設置監測探針，以根據所述探針的探測結果進行仿真計算，獲得仿真結果。

在某一個實施例中，所述獲得CST微波工作室中干擾板的全板3D仿真模型，具體為：

將干擾板導入到CST印制板工作室，對所述CST印制板工作室中的所述干擾板進行預處理；

通過SI FD Analysis技術導出預處理后的所述干擾板在微波工作室的全板3D仿真模型，以獲得所述CST微波工作室中干擾板的全板3D仿真模型。

在某一個實施例中，所述預處理包括：

調整印制板介質材料為玻璃纖維增強的環氧層壓板，信號層材料為銅，同時刪除沒有元器件與走線或者對仿真無影響的輔助層。

在某一個實施例中，所述預處理還包括：

定義無源器件的參數信息以及定義需要作為激勵端口器件的關鍵引腳，其他引腳為默認設置。

在某一個實施例中，獲得CST微波工作室中被干擾板的全板3D仿真模型，具體為：