[發明專利]一種電子封裝器件等效熱導率的計算方法在審
| 申請號： | 202011531362.5 | 申請日： | 2020-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN112464542A | 公開（公告）日： | 2021-03-09 |
| 發明（設計）人： | 潘開林;李藝璇;龔雨兵;黃偉;李通;滕天杰 | 申請（專利權）人： | 桂林電子科技大學 |
| 主分類號： | G06F30/23 | 分類號： | G06F30/23;G06F30/17;G06F119/08;G06F119/02;G06F113/18 |
| 代理公司： | 桂林文必達專利代理事務所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 張學平 |
| 地址： | 541004 廣西*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 封裝 器件 等效 熱導率 計算方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子封裝器件等效熱導率的計算方法，其特征在于，包括下列步驟：
選定電子封裝器件，分析所述電子封裝器件的參數；
建立所述電子封裝器件的等效簡化幾何模型；
對所述電子封裝器件進行等效熱阻網絡的數值計算，建立等效熱阻網絡模型；
根據所述等效熱阻網絡模型，計算獲取第一熱導率；
所述等效簡化幾何模型導入計算，獲取第二熱導率；
所述第一熱導率與所述第二熱導率進行數值比較，輸出所述電子封裝器件的等效熱導率計算模型。
2.如權利要求1所述的電子封裝器件等效熱導率的計算方法，其特征在于，在建立所述電子封裝器件的等效簡化幾何模型步驟中，使用Space Claim軟件對所述電子封裝器件進行建模，模型選定參數為：塑封殼、芯片、基板、焊球、仿真穩態熱板法的冷端和熱端。
3.如權利要求2所述的電子封裝器件等效熱導率的計算方法，其特征在于，所述電子封裝器件在建立等效網絡熱阻模型時，選用先并聯后串聯與先串聯后并聯兩種方式綜合建立。
4.如權利要求3所述的電子封裝器件等效熱導率的計算方法，其特征在于，使用的仿真軟件是Icepak電子產品熱分析軟件。
5.如權利要求4所述的電子封裝器件等效熱導率的計算方法，其特征在于，所述等效簡化幾何模型中，使用六面體小塊模型來代替焊球模型。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于桂林電子科技大學，未經桂林電子科技大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011531362.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
