[發明專利]一種陶瓷基復合材料零件沉積校型工裝及方法

在審

• 申請號: 202011531243.X
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112645716A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 楊云云;廖軍剛;田錄錄;李墨隱
• 申請（專利權）人: 西安鑫垚陶瓷復合材料有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C23C16/458
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 王少文

1.一種陶瓷基復合材料零件沉積校型工裝，其特征在于：

包括至少一個陶瓷基復合材料的校型板(1)；

所述校型板(1)的一個側邊上設置有至少兩個校型插槽(2)，各校型插槽(2)之間的距離與待校型零件(01)對應開口的兩側壁之間的距離相匹配；

所述校型插槽(2)的形狀與待校型零件(01)的對應側壁靠近開口處的截面輪廓相匹配，其寬度比待校型零件(01)壁厚寬1-3mm。

2.根據權利要求1所述的陶瓷基復合材料零件沉積校型工裝，其特征在于：

所述校型插槽(2)的深度與其寬度比為3-5：1。

3.根據權利要求2所述的陶瓷基復合材料零件沉積校型工裝，其特征在于：

所述校型板(1)的密度≥1.8g/cm³。

4.根據權利要求1或2或3所述的陶瓷基復合材料零件沉積校型工裝，其特征在于：

所述校型板(1)上還設置有多個減重透氣孔(3)。

5.一種陶瓷基復合材料零件沉積校型方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)取至少一個陶瓷基復合材料的校型板，按照待校型零件的開口處側壁間距離及截面輪廓，在校型板上加工校型插槽，所述校型插槽的寬度比待校型零件壁厚寬1-3mm；

2)將校型板扣在待校型零件的開口上，使待校型零件的開口處側壁插入校型板的校型插槽內；

3)將陶瓷基復合材料平板料或石墨塊塞入校型插槽槽壁與待校型零件側壁之間的間隙，從而將校型板固定在待校型零件上；

4)對帶有校型板的待校型零件進行CVI沉積，同時進行校型。

6.根據權利要求5所述的陶瓷基復合材料零件沉積校型方法，其特征在于：

步驟1)中，所述校型插槽的深度與其寬度比為3-5：1。

7.根據權利要求6所述的陶瓷基復合材料零件沉積校型方法，其特征在于：

步驟1)中，所述校型板的密度≥1.8g/cm³。

8.根據權利要求5或6或7所述的陶瓷基復合材料零件沉積校型方法，其特征在于：

所述步驟1)和步驟2)之間還包括：

a)在校型板上加工多個減重透氣孔。