[發(fā)明專利]柔性電路板及柔性電路板制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011531235.5
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112616244B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發(fā)明（設計）人: 付浩然;唐瑞濤;張柏誠;周濤
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250
• 代理人: 趙潔修

本發(fā)明涉及一種柔性電路板及柔性電路板制備方法。柔性電路板包括柔性的襯底以及第一連接層，所述第一連接層形成于所述襯底的芯片安裝區(qū)域，所述第一連接層與所述芯片安裝區(qū)域的邊緣之間設有應力緩沖區(qū)。該柔性電路板在不增加互連面積的前提下，通過內(nèi)移第一連接層的位置，提高第一連接層與導電底板之間的可拉伸性能，即相應提高柔性電路板與剛性芯片之間焊點連接的可靠性，從而提高彎折或拉伸狀態(tài)下具有該柔性電路板的電子器件的可靠性。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領域，特別是涉及一種柔性電路板及柔性電路板制備方法。

背景技術(shù)

柔性電路板逐步應用于各種類型的柔性電子器件中，以滿足電子器件小型化可折疊的需求。

而現(xiàn)有的柔性電路板中的襯底在與剛性芯片連接時，由于柔性襯底與剛性芯片之間的連接處會因幾何尺寸與材料性質(zhì)的突變產(chǎn)生應力集中的現(xiàn)象。襯底與剛性芯片因剛度失配而導致兩者之間的焊點開裂問題，從而影響電子器件的正常運行。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對上述的問題，提供一種改進的柔性電路板制備方法及柔性電路板。

一種柔性電路板，包括柔性的襯底以及第一連接層，所述第一連接層形成于所述襯底的芯片安裝區(qū)域，所述第一連接層與所述芯片安裝區(qū)域的邊緣之間設有應力緩沖區(qū)。

進一步地，所述第一連接層用于與待安裝芯片的焊盤相焊接，所述第一連接層的長度與所述應力緩沖區(qū)的長度之和等于所述待安裝芯片的焊盤的長度。

進一步地，所述第一連接層的長度為所述待安裝芯片的焊盤的長度的1/3～2/3。

進一步地，所述第一連接層與所述襯底之間設有第二連接層，所述第二連接層自所述第一連接層相對遠離所述芯片安裝區(qū)域邊緣的一側(cè)延伸至所述應力緩沖區(qū)，所述第一連接層疊設于所述第二連接層相對遠離所述襯底的端面，并形成臺階狀；

所述第二連接層包括與所述第一連接層相重疊的底盤部以及位于所述應力緩沖區(qū)內(nèi)的彈性連接部，所述彈性連接部延伸至所述芯片安裝區(qū)域的邊緣；所述彈性連接部開設有多個貫穿所述第二連接層的連接孔，所述彈性連接部相對遠離所述底盤部的一端用于與外部連接線電性連接。

進一步地，所述第二連接層為倒置的臺階狀，所述底盤部的臺階面貼合于所述襯底，且所述彈性連接部用于連接所述外部連接線的一端懸空；或，

所述第二連接層為平片狀，所述底盤部及所述彈性連接部均貼合于所述襯底。

進一步地，所述第一連接層及所述第二連接層的數(shù)量為多個，多個所述第二連接層的彈性連接部所在的區(qū)域覆設保護層。

進一步地，多個所述第二連接層的間隔處填充彈性層；及/或，

所述彈性連接部與所述襯底之間填充彈性層。

進一步地，所述彈性連接部與所述保護層之間設有隔膜，所述隔膜阻隔所述保護層的材料滲入所述彈性連接部的連接孔中。

本發(fā)明還提供一種柔性電路板制備方法，所述方法包括：

提供膜片，所述膜片上具有通孔；

將所述膜片覆設于襯底的芯片安裝區(qū)域；

在所述通孔內(nèi)形成第一連接層；

除去所述膜片，并保留與所述通孔對應的第一連接層于所述襯底；

其中，所述通孔與所述芯片安裝區(qū)域邊緣之間形成應力緩沖區(qū)。

進一步地，所述膜片包括第一膜片、第二膜片及第三膜片，所述第一膜片、第二膜片及第三膜片分別開設有對應的第一通孔、第二通孔及第三通孔，將所述膜片覆設于襯底的芯片安裝區(qū)域；在所述通孔內(nèi)形成第一連接層的步驟包括：