[發明專利]一種電子混合氣配置充裝裝置及方法

在審

• 申請號: 202011531160.0
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112610883A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 林坤;王少波;馬朝選;閆云;李丹丹;朱姜濤;魯毅;董云海
• 申請（專利權）人: 中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體有限公司
• 主分類號: F17C13/00
• 分類號: F17C13/00
• 代理公司: 北京理工大學專利中心 11120
• 代理人: 周蜜

本發明涉及一種電子混合氣配置充裝裝置及方法，屬于電子混合氣技術領域。所述裝置包括氣罐與機殼；氣罐內部設有儲氣腔；轉筒貫穿機殼內部，上、下端伸出機殼，下端伸入儲氣腔內；固定桿貫穿轉筒內部，上端伸出轉筒上方后拐彎橫向水平伸出，下端伸入儲氣腔內并從轉筒下方伸出；轉筒位于儲氣腔內的下部連接有可收起或展開的除雜機構，除雜機構上方的轉筒上設有限位機構，機殼內設有驅動機構，帶動轉筒轉動并與除雜機構配合，固定桿上端橫向水平伸出連接有氣動機構，與除雜機構配合，收集清潔產生的雜物。所述裝置可對氣罐內部雜物進行清潔并將清潔后的雜物去除。

技術領域

本發明涉及一種電子混合氣配置充裝裝置及方法，屬于電子混合氣技術領域。

背景技術

隨著我國工業技術的不斷發展，對特種氣體的需求量不斷增加，特種氣體有別于一般工業氣體，是具有特殊用途，并在特定領域中應用的，對純度、雜質含量、組成、物化性能等方面有特殊要求的一類氣體產品。與工業氣體相比，特種氣體的品種多而產銷量小，常用的混合氣體和標準校正氣即特種氣體的重要組成部分，電子混合氣是常用的混合氣體之一，指含有兩種或兩種以上有效組份，或雖屬非有效組份但其含量超過規定限量的氣體。由幾種氣體組成的混合物，是工程上常用的工質。混合氣體通常被當作理想氣體研究，電子混合氣體包括：外延混合氣、化學氣相淀積混合氣、摻雜混合氣、蝕刻混合氣及其他電子混合氣。

在微電子、光電子器件生產過程中，從芯片的生長到最后器件的封裝，幾乎每一步、每一個環節都離不開電子混合氣，因此，電子混合氣常常被稱為半導體材料的“糧食”和“源”。通常使用的電子混合氣絕大多數都是劇毒、可燃的。一個半導體器件性能的好壞，在很大程度上取決于所用的電子混合氣質量。電子混合氣的配制工藝每提高一個檔次，都會極大地推動半導體器件質的飛躍。現有的電子混合氣配置裝置在對氣罐內部進行充氣的時候，由于氣罐內的底壁以及底壁可能會存在著一些雜質殘留，如果不對這些雜質進行清潔的話，就會影響后續的電子混合氣充裝，影響電子混合氣的裝備效率。＝

發明內容

為克服現有技術存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種電子混合氣配置充裝裝置及方法。

為實現本發明的目的，提供以下技術方案。

一種電子混合氣配置充裝裝置，所述裝置包括氣罐與機殼。氣罐的內部設有用于儲存待充裝的電子混合氣的儲氣腔。轉筒貫穿機殼內部，轉筒上端伸出機殼上方，轉筒下端伸出機殼下方，一直伸入儲氣腔內部。固定桿貫穿轉筒內部，固定桿上端伸出轉筒上方后拐彎橫向水平伸出，固定桿下端伸入儲氣腔內并從轉筒下方伸出。

轉筒位于儲氣腔內的下部連接有可收起或展開的除雜機構，展開時用于對儲氣腔的內壁進行清潔；除雜機構上方的轉筒上設有限位機構，限位機構用于對其下方的除雜機構進行固定，機殼的內部設有驅動機構，用于帶動轉筒轉動并與除雜機構配合，固定桿上端橫向水平伸出連接有氣動機構，與除雜機構配合，用于對清潔后產生的雜物進行收集。

優選除雜機構如下：

轉筒伸入儲氣腔內的下端外壁固定連接有固定套筒，固定套筒的外周邊緣處均勻設有若干個第一凹槽，每個第一凹槽的內部與第二轉軸內端轉動連接，第二轉軸外端與連接桿內端轉動連接，連接桿外端與清潔套內端固定連接，清潔套的外端緊貼儲氣腔的內壁；轉筒伸入儲氣腔內的外壁上滑動連接有滑動套筒，滑動套筒位于固定套筒的上方，滑動套筒的外周邊緣處均勻設有若干個第二凹槽，第二凹槽的數量和位置與第一凹槽的數量及位置相對應，每個第二凹槽的內部與第一轉軸轉動連接，第一轉軸外端與轉桿上端轉動連接，轉桿的下端與連接桿的中部轉動連接。

優選限位機構如下：

與轉筒的外壁轉動連接的連接套筒，連接套筒的下端伸入儲氣腔內并與滑動套筒的上端固定連接，連接套筒的上端伸出儲氣腔外并轉動連接有轉動套筒，轉動套筒的內部設有限位槽，轉筒的外壁與限位槽的內部固定連接有卡桿。

優選驅動機構如下：