[發明專利]處理裝置、裝置管理控制器、程序、半導體器件的制造方法以及顯示方法在審
| 申請號: | 202011528707.1 | 申請日: | 2017-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN112652558A | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 淺井一秀;山本一良;林原秀元;川岸隆之;屋敷佳代子;宮田幸男;巖倉裕幸;奧野正則;藤元賢一;鍛治隆一 | 申請(專利權)人: | 株式會社國際電氣 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G05B19/406;G05B19/418 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 劉偉志 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 管理 控制器 程序 半導體器件 制造 方法 以及 顯示 | ||
1.一種處理裝置,其特征在于,
具備裝置管理控制器,所述裝置管理控制器至少包括對構成裝置的結構部件的部件數據進行監視的部件管理控制部、和對從構成裝置的結構部件的動作狀態得到的裝置數據的健全性進行監視的裝置狀態監視控制部,
所述裝置管理控制器構成為,基于所述部件管理控制部所獲取的保養時期監視結果數據和所述裝置狀態監視控制部所獲取的裝置狀態監視結果數據,導出對所述裝置數據、所述部件數據分別進行評價并表示裝置的運用狀態的信息。
2.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,
所述裝置管理控制器構成為,導出根據從由所述保養時期監視結果數據和所述裝置狀態監視結果數據構成的組中選擇的至少一個監視結果數據中的、被判定為異常的監視結果數據計算出的表示所述裝置的運用狀態的指數。
3.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,
所述裝置管理控制器構成為,基于所述保養時期監視結果數據或者所述裝置狀態監視結果數據,來判斷異常的程度。
4.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,
所述裝置管理控制器構成為,使所述部件管理控制部所獲取的保養時期監視結果數據和所述裝置狀態監視控制部所獲取的裝置狀態監視結果數據中的被判定為異常的保養時期監視結果數據及被判定為異常的裝置狀態監視結果數據中的至少一方的監視結果數據,反映到表示基于所述保養時期監視結果數據和所述裝置狀態監視結果數據得到的裝置的運用狀態的指標的信息上。
5.根據權利要求4所述的處理裝置,其特征在于,
所述裝置管理控制器構成為,在被判定為所述異常的保養時期監視結果數據與被判定為所述異常的裝置狀態監視結果數據之間進行加權。
6.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,
所述裝置管理控制器構成為,基于被判定為異常的所述保養時期監視結果數據或被判定為異常的所述裝置狀態監視結果數據,以指數顯示表示所述裝置的運用狀態的指標的信息。
7.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,
所述裝置管理控制器構成為,將被判定為異常的所述保養時期監視結果數據或者被判定為異常的所述裝置狀態監視結果數據的各自的數量反映到表示所述裝置的運用狀態的指標的信息上。
8.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,
所述裝置狀態監視控制部構成為,對從構成裝置的結構部件的動作狀態得到的裝置數據和與所述裝置數據對應的標準數據進行比較,對判定所述裝置數據是否異常的裝置狀態監視結果數據、所述裝置數據和與所述裝置數據對應的閾值進行比較,包括對所述結構部件的消耗度進行監視的裝置狀態監視結果數據。
9.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,
所述部件管理控制部構成為,分別對構成裝置的結構部件的部件數據和與所述部件數據對應的閾值進行比較,根據所述部件數據是否超過了閾值來判定更換時期。
10.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,
所述控制部還具有數據匹配控制部,該數據匹配控制部對從工廠設備提供給裝置的設備數據進行監視,
所述裝置管理控制器構成為具有顯示裝置,該顯示裝置顯示所述數據匹配控制部所獲取的必需能力監視結果數據中的被判定為異常的所述必需能力監視結果數據。
11.根據權利要求10所述的處理裝置,其特征在于,
所述數據匹配控制部構成為,對所述設備數據和成為該設備數據的基準的基準數據分別比較,來判定所述設備數據是否異常。
12.根據權利要求10所述的處理裝置,其特征在于,
所述數據匹配控制部構成為,使對所述設備數據和所述基準數據進行比較而判定為異常的所述必需能力監視結果數據以示出發生了異常的圖標顯示于所述顯示裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





