[發明專利]一種天線和通信設備

有效

• 申請號: 202011528553.6
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN114665260B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 邵金進;武東偉;石操
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/307
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 侯林林

1.一種天線，其特征在于，包括：

介質基板；

集合線，設置在所述介質基板上，且所述集合線具有第一端和第二端；

折合振子，設置在所述介質基板上，所述折合振子位于所述集合線的第一端，并與所述集合線連接；

N個對稱振子，設置在所述介質基板上，且所述N個對稱振子與所述集合線連接；其中，N為大于或等于1的整數；

所述天線滿足：

在N大于1時，N個所述對稱振子由所述集合線的第一端向第二端依次設置，且N個所述對稱振子滿足：

其中，n為所述對稱振子的序號，且自所述集合線的第一端向第二端順序遞增；R_折為折合振子到所述天線的虛擬頂點的距離；R_N為第N個對稱振子到所述天線的虛擬頂點的距離；L_n為第n個對稱振子的長度；L_n+1為第n+1個對稱振子的長度；R_n為第n個對稱振子到所述天線的虛擬頂點的距離；R_n+1為第n+1個對稱振子到所述天線的虛擬頂點的距離；d_n為第n個對稱振子與第n+1個對稱振子的間距；d_n+1為第n+1個對稱振子與第n+2個對稱振子的間距；τ為所述天線的集合因子。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述集合線包括第一微帶線和第二微帶線；

所述第一微帶線和所述第二微帶線相互平行設置，且所述第一微帶線和所述第二微帶線之間具有間隙。

3.根據權利要求2所述的天線，其特征在于，所述對稱振子包括第一振臂和第二振臂，所述第一振臂和所述第二振臂關于所述集合線對稱設置；

其中，所述第一振臂位于所述第一微帶線的一側，且所述第一振臂靠近所述第一微帶線的一端與所述第一微帶線連接；所述第二振臂位于所述第二微帶線的一側，且所述第二振臂靠近所述第二微帶線的一端與所述第二微帶線連接。

4.根據權利要求2或3所述的天線，其特征在于，所述折合振子包括第一連接臂和第二連接臂，所述第一連接臂與所述第一微帶線的一端連接，所述第二連接臂與所述第二微帶線的一端連接。

5.根據權利要求4所述的天線，其特征在于，所述第一連接臂具有用于與同軸線的內導體連接的第一饋電端，所述第二連接臂具有用于與同軸線的外導體連接的第二饋電端。

6.根據權利要求5所述的天線，其特征在于，所述第二饋電端的寬度大于所述第一饋電端的寬度。

7.根據權利要求5所述的天線，其特征在于，所述第二饋電端具有通孔，所述同軸線的內導體穿設所述通孔后與所述第一饋電端連接。

8.根據權利要求2或3所述的天線，其特征在于，所述第一微帶線、所述第二微帶線、所述N個對稱振子和所述折合振子位于所述介質基板的同一板面上。

9.根據權利要求3所述的天線，其特征在于，所述第一微帶線和所述第一振臂位于所述介質基板的第一板面，所述第二微帶線和所述第二振臂位于所述介質基板的第二板面；

其中，所述第一板面和所述第二板面為相背離的兩個板面。

10.根據權利要求9所述的天線，其特征在于，所述折合振子位于所述介質基板的第一板面或第二板面。

11.根據權利要求3所述的天線，其特征在于，所述對稱振子還包括第一輔助振臂和第二輔助振臂，所述第一輔助振臂和所述第二輔助振臂關于所述集合線對稱設置；

其中，所述第一輔助振臂位于所述第一微帶線的一側，且所述第一輔助振臂靠近所述第一微帶線的一端與所述第一微帶線連接；所述第二輔助振臂位于所述第二微帶線的一側，且所述第二輔助振臂靠近所述第二微帶線的一端與所述第二微帶線連接；

其中，所述第一輔助振臂與所述第一振臂相鄰設置，所述第二輔助振臂與所述第二振臂相鄰設置。